Κυματική συγκόλλησημηχανήχρησιμοποιείται κυρίως για την παραδοσιακή διαδικασία ηλεκτρικής συναρμολόγησης πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος με βύσμα οπών, και τη συναρμολόγηση επιφανειών και τη διαδικασία μικτής συναρμολόγησης εξαρτημάτων με βύσμα οπών. Σε σύγκριση με τοαναρροήφούρνος, η οποία έχει γίνει η κύρια τεχνολογία της SMT, η συγκόλληση κυμάτων εξακολουθεί να είναι μια απαραίτητη τεχνολογία συγκόλλησης προς το παρόν και ακόμη και για μεγάλο χρονικό διάστημα στο μέλλον. Ακολουθεί μια απλή διάταξη της διαδικασίας κυματικής συγκόλλησης:
1.Προετοιμασία πριν από τη συγκόλληση
Ελέγξτε το PCB με συγκόλληση και μετρήστε την πυκνότητα ροής.
2.Ο φούρνος
Ανοίξτε τον ανεμιστήρα εξάτμισης και ρυθμίστε το πλάτος του μεταφορικού ιμάντα.
3.Ρυθμίστε τις παραμέτρους συγκόλλησης
Ρυθμίστε τη θερμοκρασία προθέρμανσης, την ταχύτητα του μεταφορέα, τη θερμοκρασία συγκόλλησης και το ύψος συγκόλλησης κυμάτων.
4.Το πρώτο τεμάχιο συγκόλληση και επιθεώρηση
Για την πρώτη πλακέτα PCB, μόνο αφού περάσει τη δοκιμή μπορεί να παραχθεί μαζικά.
5.Συνεχής παραγωγή συγκόλλησης
6. Αποστολή σε επιθεώρηση πίνακα επισκευής
Ελέγξτε την εμφάνιση και την εσωτερική κατάσταση της πλακέτας PCB
7.Για να το απενεργοποιήσετε
Κλείστε τη θερμαντική ισχύ του κασσίτερου δοχείου. Κλείστε το σύστημα ψεκασμού ροής. Χαμηλώστε το παξιμάδι του ακροφυσίου και μουλιάστε το σε ένα ποτήρι οινόπνευμα. Κλείστε την κύρια παροχή ρεύματος όταν η θερμοκρασία πέσει κάτω από τους 150℃. Σκουπίστε την υπολειπόμενη ροή στο τραπέζι εργασίας και καθαρίστε το έδαφος. Κλείστε την κύρια παροχή ρεύματος.
