Το SMT αναφέρεται σε μια σειρά διαδικασιών που βασίζονται σε PCB.
Το SMT είναι η συντομογραφία του Surface Mounted Technology, η οποία είναι η πιο δημοφιλής τεχνολογία και διαδικασία στη βιομηχανία ηλεκτρονικών συναρμολόγησης. Είναι μια τεχνολογία συναρμολόγησης κυκλώματος στην οποία ένα εξάρτημα συναρμολόγησης επιφάνειας με μικρότερη ακίδα ή κοντό μόλυβδο (SMC/SMD) εγκαθίσταται στην επιφάνεια της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) ή σε άλλη επιφάνεια υποστρώματος και συγκολλάται και συναρμολογείται απόαναρροήφούρνοςσυγκόλληση ή εμβάπτιση.
Υπό κανονικές συνθήκες, τα ηλεκτρονικά προϊόντα που χρησιμοποιούμε είναι κατασκευασμένα από PCB συν μια ποικιλία πυκνωτών, αντιστάσεων και άλλων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σχεδιασμένα σύμφωνα με το διάγραμμα κυκλώματος, επομένως όλα τα είδη ηλεκτρικών συσκευών χρειάζονται μια ποικιλία διαφορετικής τεχνολογίας επεξεργασίας SMT για επεξεργασία.
Βασικά στοιχεία διαδικασίας του SMT: εκτύπωση πάστας συγκόλλησης> ανταλλακτικά τοποθέτηση> reflow συγκόλληση>Οπτική επιθεώρηση AOI& gt; συντήρηση> διάσπαση σανίδας.
Λόγω της πολυπλοκότητας της επεξεργασίας SMT, έτσι υπάρχουν πολλά εργοστάσια επεξεργασίας SMT, η ποιότητα του SMT βελτιώνεται επίσης και η διαδικασία SMT, κάθε σύνδεσμος είναι ζωτικής σημασίας, δεν μπορεί να έχει λάθη.
Εξοπλισμός συγκόλλησης με επαναροήείναι ο βασικός εξοπλισμός στη διαδικασία συναρμολόγησης SMT και η ποιότητα της άρθρωσης συγκόλλησης της συγκόλλησης PCBA εξαρτάται πλήρως από την απόδοση του εξοπλισμού συγκόλλησης με επαναροή και τη ρύθμιση της καμπύλης θερμοκρασίας.
Η τεχνολογία συγκόλλησης επαναρροής έχει γνωρίσει διαφορετικές μορφές ανάπτυξης, όπως θέρμανση με ακτινοβολία πλάκας, θέρμανση σωλήνων με υπέρυθρο χαλαζία, θέρμανση με υπέρυθρο θερμό αέρα, εξαναγκασμένη θέρμανση θερμού αέρα, εξαναγκασμένη θέρμανση θερμού αέρα και προστασία από άζωτο.
Οι αυξημένες απαιτήσεις για τη διαδικασία ψύξης της συγκόλλησης με επαναροή συμβάλλουν επίσης στην ανάπτυξη της περιοχής ψύξης του εξοπλισμού συγκόλλησης με επαναροή, η οποία κυμαίνεται από φυσική ψύξη σε θερμοκρασία δωματίου και ψύξη αέρα έως σύστημα ψύξης νερού σχεδιασμένο για συγκόλληση χωρίς μόλυβδο.
Εξοπλισμός συγκόλλησης με επαναροή λόγω της διαδικασίας παραγωγής της ακρίβειας ελέγχου θερμοκρασίας, της ομοιομορφίας θερμοκρασίας, της ταχύτητας μετάδοσης και άλλων απαιτήσεων. Από τις τρεις ζώνες θερμοκρασίας αναπτύχθηκαν πέντε ζώνες θερμοκρασίας, έξι ζώνες θερμοκρασίας, επτά ζώνη θερμοκρασίας, οκτώ ζώνη θερμοκρασίας, δέκα ζώνη θερμοκρασίας και άλλο διαφορετικό σύστημα συγκόλλησης.
Βασικές παράμετροι του εξοπλισμού συγκόλλησης με επαναροή:
1. Ποσότητα, μήκος και πλάτος της ζώνης θερμοκρασίας.
2. Συμμετρία άνω και κάτω θερμαντήρων.
3. Ομοιομορφία κατανομής θερμοκρασίας στη ζώνη θερμοκρασίας.
4. Ανεξαρτησία του ελέγχου της ταχύτητας μετάδοσης στο εύρος θερμοκρασίας.
5, λειτουργία συγκόλλησης προστασίας αδρανούς αερίου.
6. Έλεγχος κλίσης της πτώσης θερμοκρασίας στην περιοχή ψύξης.
7. Μέγιστη θερμοκρασία θερμαντήρα συγκόλλησης με επαναροή.
8. Ακρίβεια ελέγχου θερμοκρασίας του θερμαντήρα συγκόλλησης με επαναροή.
