Ποιοτικά ελαττώματα και λύσεις συγκόλλησης κυμάτων
1) Το τσίμπημα αναφέρεται στην παρουσία υπερβολικής συγκόλλησης βελόνας στο τέλος της άρθρωσης συγκόλλησης, η οποία είναι ένα μοναδικό ελάττωμα στη διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων.
Αιτίες: ακατάλληλη ταχύτητα μετάδοσης PCB, χαμηλή θερμοκρασία προθέρμη, χαμηλή θερμοκρασία δοχείου κασσίτερου, μικρή γωνία μετάδοσης PCB, κακή κορυφή κυμάτων, μη έγκυρη ροή και κακή συγκολλησιμότητα των υποψήφιων πελατών εξαρτημάτων.
Λύση: ρυθμίστε την ταχύτητα μετάδοσης στο κατάλληλο σημείο, ρυθμίστε τη θερμοκρασία προθέρσης και τη θερμοκρασία κασσίτερου, ρυθμίστε τη γωνία μετάδοσης PCB, βελτιστοποιήστε το ακροφύσιο, ρυθμίστε τη μορφή κορυφογραμμής κυμάτων, αντικαταστήστε τη νέα ροή και λύστε το πρόβλημα συγκολλησιμότητας του καλωδίου μολύβδου.
2) Αιτίες της ψευδούς συγκόλλησης: κακή συγκολλησιμότητα του καλωδίου μολύβδου συστατικών, χαμηλή θερμοκρασία προθέρμησης, πρόβλημα συγκόλλησης, χαμηλή δραστηριότητα ροής, πολύ μεγάλη τρύπα μαξιλαριών, οξείδωση της πλάκας μολύβδου, μόλυνση της επιφάνειας πιάτων, πάρα πολύ γρήγορη ταχύτητα μετάδοσης, και χαμηλή θερμοκρασία ενός δοχείου κασσίτερου.
Λύση: Για να λύσετε τη συγκολλησιμότητα του καλωδίου μολύβδου, ρυθμίστε τη θερμοκρασία προθέρσης, ελέγξτε το περιεχόμενο του κασσίτερου και των ακαθαρσιών στη συγκόλληση, ρυθμίστε την πυκνότητα ροής, μειώστε την τρύπα μαξιλαριών στο σχέδιο, αφαιρέστε το οξείδιο PCB, καθαρίστε την επιφάνεια πινάκων, ρυθμίστε την ταχύτητα μετάδοσης, και ρυθμίστε τη θερμοκρασία του δοχείου κασσίτερου.
3) Αιτίες του λεπτού κασσίτερου: κακή συγκολλησιμότητα του καλωδίου μολύβδου συστατικών, πάρα πολύ μεγάλο μαξιλάρι (εκτός από το μεγάλο μαξιλάρι), πάρα πολύ μεγάλη τρύπα μαξιλαριών, πάρα πολύ μεγάλη γωνία συγκόλλησης, πάρα πολύ γρήγορη ταχύτητα μετάδοσης, υψηλή θερμοκρασία του δοχείου κασσίτερου, ανώμαλη επικάλυψη της ροής, και ανεπαρκής περιεκτικότητα κασσίτερου στη συγκόλληση.
Λύση: για να λύσει τη συγκολλησιμότητα του καλωδίου μολύβδου, να μειώσει την τρύπα μαξιλαριών και μαξιλαριών στο σχέδιο, να μειώσει τη γωνία συγκόλλησης, να ρυθμίσει την ταχύτητα μετάδοσης, να ρυθμίσει τη θερμοκρασία του δοχείου κασσίτερου, να ελέγξει την προ-ντυμένη συσκευή ροής, και να εξετάσει την περιεκτικότητα συγκόλλησης.
4) Αιτίες της διαρροής συγκόλλησης: κακή συγκολλησιμότητα του καλωδίου μολύβδου, ασταθής κορυφή κυμάτων συγκόλλησης, αποτυχία ροής ή ανώμαλος ψεκασμός, κακή τοπική συγκολλησιμότητα PCB, jitter της αλυσίδας μεταφορέων, ασυμβατότητα της προ-ντυμένης ροής και ροής, και παράλογη ροή διαδικασίας.
Λύση: Λύστε το πρόβλημα της συγκόλλησης μολύβδου, ελέγξτε τη συσκευή κορυφογραμμής κυμάτων, αντικαταστήστε τη ροή, ελέγξτε την προ-επικαλυφμένη συσκευή ροής, λύστε τη συγκολλησιμότητα PCB (καθαρισμός ή επιστροφή), ελέγξτε και ρυθμίστε τη συσκευή μετάδοσης, χρησιμοποιήστε τη ροή ομοιόμορφα, και ρυθμίστε τη ροή διαδικασίας.
5) Οι φουσκάλες μασκών συγκόλλησης μετά από τη συγκόλληση
Μετά τη συγκόλληση SMA, θα υπάρχουν ανοιχτό πράσινες φυσαλίδες γύρω από μεμονωμένες ενώσεις συγκόλλησης και σε σοβαρές περιπτώσεις, θα εμφανιστούν κυψέλες μεγέθους πλάκας νυχιών, οι οποίες όχι μόνο θα επηρεάσουν την ποιότητα εμφάνισης, αλλά και θα επηρεάσουν την απόδοση. Αυτό το ελάττωμα είναι επίσης ένα κοινό πρόβλημα στη διαδικασία συγκόλλησης αναδιαμόρφωσης, αλλά η συγκόλληση κυμάτων είναι πιο κοινή.
Προκαλεί:
Η βασική αιτία της φουσκάλες μάσκας συγκόλλησης είναι ότι υπάρχει αέριο ή υδρατμοί μεταξύ της μάσκας συγκόλλησης και του υποστρώματος PCB. Αυτά τα ιχνοστοιχεία αερίων ή υδρατμών θα εγκλωβιστούν σε αυτό με διαφορετική διαδικασία. Όταν συναντάται υψηλή θερμοκρασία, το αέριο θα επεκταθεί και θα προκαλέσει αποαλαμίνωση μεταξύ της μάσκας συγκόλλησης και του υποστρώματος PCB. Κατά τη συγκόλληση, η θερμοκρασία του μαξιλαριού είναι σχετικά υψηλή, οπότε εμφανίζονται πρώτα φυσαλίδες γύρω από το μαξιλάρι.
Ένας από τους ακόλουθους λόγους θα προκαλέσει την εκπαίδευση υγρασίας στο PCB:
(1) Κατά τη διαδικασία επεξεργασίας PCB, είναι συχνά απαραίτητο να καθαριστεί και να στεγνώσει πριν από την επόμενη διαδικασία. Για παράδειγμα, μετά την χάραξη, η μάσκα συγκόλλησης πρέπει να επικολλάται μετά το στέγνωμα. Εάν η θερμοκρασία ξήρανσης δεν είναι αρκετή αυτή τη στιγμή, οι υδρατμοί θα μεταφερθούν στην επόμενη διαδικασία και θα εμφανιστούν φυσαλίδες κατά τη συγκόλληση σε υψηλή θερμοκρασία.
(2) το περιβάλλον αποθήκευσης PCB πριν από την επεξεργασία δεν είναι καλό, η υγρασία είναι πάρα πολύ υψηλή, και δεν υπάρχει καμία έγκαιρη επεξεργασία ξήρανσης κατά τη συγκόλληση.
(3) Στη διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων, το νερό που περιέχει τη ροή χρησιμοποιείται συχνά τώρα. Εάν η θερμοκρασία προθέρμισής PCB δεν είναι αρκετή, οι υδρατμοί στη ροή θα εισέλθουν στο υπόστρωμα PCB κατά μήκος του τοιχώματος οπών της μέσω της τρύπας και οι υδρατμοί θα εισέλθουν πρώτα στο υπόστρωμα PCB γύρω από το μαξιλάρι και οι φυσαλίδες θα δημιουργηθούν μετά από υψηλή θερμοκρασία συγκόλλησης.
όροι διακανονισμού:
(1) αυστηρά ελέγξτε όλους τους συνδέσμους παραγωγής, το αγορασμένο PCB πρέπει να επιθεωρηθεί και να τεθεί στην αποθήκευση. Γενικά, το PCB δεν πρέπει να εμφανίζεται φαινόμενο φουσκάλες εντός 10 ετών στους 260 °C.
(2) Το PCB πρέπει να αποθηκεύεται σε αεριζόμενο και ξηρό περιβάλλον για διάστημα που δεν υπερβαίνει τους 6 μήνες.
(3) Το PCB πρέπει να προψηθεί σε φούρνο στους (120 ± 5) °C για 4 ώρες πριν από τη συγκόλληση.
(4) Κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης κυμάτων, η θερμοκρασία προθερμαίνοντας πρέπει να ελέγχεται αυστηρά, φθάνοντας 100-140 °C πρίν εισέρχεται στη συγκόλληση κυμάτων. Εάν χρησιμοποιείται το νερό που περιέχει ροή, η θερμοκρασία προθέρμιου πρέπει να φτάσει τους 110-145 °C για να εξασφαλιστεί ότι οι υδρατμοί μπορούν να εξατμιστούν πλήρως.
Άρθρο και εικόνες από το διαδίκτυο, εάν οποιαδήποτε παράβαση pls πρώτα επικοινωνήστε μαζί μας για να διαγράψετε.
NeoDen παρέχει μια πλήρη SMT λύσεις γραμμής συναρμολόγησης, συμπεριλαμβανομένου του φούρνου αναδιαμόρφωσης SMT, μηχανή συγκόλλησης κυμάτων, μηχανή συλλογής και θέσης, εκτυπωτής πάστας συγκόλλησης, φορτωτής PCB, ξεφορτωτής PCB, τοποθετητής τσιπ, μηχανή SMT AOI, μηχανή SMT SPI, μηχανή SMT X-Ray, εξοπλισμός γραμμής συναρμολόγησης SMT, ανταλλακτικά SMT εξοπλισμού παραγωγής PCB κ.λπ. :
Co. τεχνολογίας NeoDen Hangzhou, ΕΠΕ
ιστός:www.neodentech.com
Email:info@neodentech.com