Τα τελευταία χρόνια, η ταχεία ανάπτυξη ηλεκτρονικών προϊόντων, η τεχνολογία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων IC, η ολοένα και μεγαλύτερη σμίκρυνση ηλεκτρονικών προϊόντων, η ακρίβεια, τα ηλεκτρονικά προϊόντα μέσα στην κύρια πλακέτα γίνονται όλο και μικρότερες. Και τα εξαρτήματα σε τέτοια προϊόντα τείνουν περισσότερο στη συσκευασία, επομένως υπάρχει μεγάλος αριθμός IC, BGA ζήτησης μπαλωμάτων. Τέτοιες ακίδες IC όλο και περισσότερο, οι λεπτότερες, πιο πυκνές, και όπως BGA και CPU και άλλοι τύποι IC είναι ημισφαιρικοί, και βρίσκονται στην κάτω θέση, μέσω του τεχνητού ματιού απλά δεν μπορούν να δουν την ποιότητα μετά τη συγκόλληση με επαναροή. Επομένως, για να ελεγχθεί η ποιότητα συγκόλλησης τέτοιων IC, πρέπει να χρησιμοποιηθεί εξοπλισμός επιθεώρησης μηχανής ακτίνων Χ, επομένως το X-RAY έχει αναπτυχθεί γρήγορα τα τελευταία χρόνια.
Η ανίχνευση πριναναρροήφούρνοςπραγματοποιείται βασικά με το χέρι ήAOIμηχανή, το οποίο μπορεί να ανιχνεύσει την καθημερινή ποιότητα συγκόλλησης IC (όπως QFP/SOP), επειδή οι ακίδες τέτοιων IC είναι εκτεθειμένες εξωτερικά, το AOI μπορεί να ανιχνεύσει την ποιότητα συγκόλλησης και με τις ακίδες στο κάτω μέρος του IC, εσωτερικά (π. όπως BGA/QFN), το AOI και το χειροκίνητο γυμνό μάτι δεν μπορούν να ανιχνεύσουν την ποιότητα συγκόλλησής του, επομένως είναι απαραίτητο να χρησιμοποιήσετε ακτίνες Χ, μέσω της διείσδυσης ακτίνων Χ στο σχηματισμό του σημείου για να προσδιορίσετε εάν η σφαίρα συγκόλλησης είναι πλήρως συγκολλημένη, δεν υπάρχει ψευδής συγκόλληση και άλλα ανεπιθύμητα προβλήματα.
1. Κάλυψη ανίχνευσης ελαττωμάτων διεργασίας συγκόλλησης 98%, ειδικά τα πλεονεκτήματα των ακτίνων Χ στην επιθεώρηση κρυφής συσκευής BGA, CSP και άλλων συγκολλήσεων.
2. Εύρος ανίχνευσης, ευρεία κάλυψη, εκ των προτέρων ανίχνευση καλού υλικού: Εάν το PCBA κριθεί ελαττωματικό, υπάρχει υποψία για θραύση ευθυγράμμισης του εσωτερικού στρώματος PCB, η ακτινογραφία μπορεί να ελέγξει γρήγορα ή η εκ των προτέρων ανίχνευση BGA/CSP και άλλα υλικά βρέθηκε κακή , για την αποφυγή ελαττωματικών υλικών στη γραμμή παραγωγής, με αποτέλεσμα την επανεπεξεργασία, τη σπατάλη εργατικού δυναμικού και υλικών πόρων κ.λπ.
3. Έχουν υψηλότερη σταθερότητα, ανάλυση ελαττωμάτων δοκιμών αξιοπιστίας, όπως: ψευδής κόλληση με σφαίρα εσωτερικής συγκόλλησης, οπές αέρα και κακή χύτευση.
Η ακτινογραφία έχει πολλά πλεονεκτήματα, αλλά εξακολουθούν να υπάρχουν ορισμένα μειονεκτήματα, για παράδειγμα, επειδή η ακτινογραφία έχει αποτέλεσμα ακτινοβολίας, δεν μπορεί να ρυθμιστεί η ηλεκτρονική ανίχνευση, η ανάγκη για ξεχωριστή αίθουσα δοκιμών ακτίνων Χ, τότε πρέπει να απενεργοποιήσετε -Δοκιμή γραμμής, εάν πρόκειται για μεγάλο αριθμό παραγγελιών, η χωρητικότητα δεν θα είναι σε θέση να συμβαδίσει, δεν μπορεί να εγγυηθεί την παράδοση κ.λπ.. Επομένως, η χρήση του X-RAY πρέπει να βασίζεται στην πραγματική κατάσταση του προϊόντος , απαιτήσεις πελατών για να αποφασίσετε εάν θα χρησιμοποιήσετε.
