+86-571-85858685

Η διαφορά μεταξύ υλικού SMD και υλικού plug-in

Dec 08, 2022

Η επεξεργασία τσιπ SMT θα χρησιμοποιήσει πολλά ηλεκτρονικά εξαρτήματα, υπάρχει πολύ μικρός όγκος υλικού SMD (όπως αντίσταση χωρητικότητας 0201/0402, κ.λπ.), αλλά και σχετικά μεγάλος όγκος εξαρτημάτων (για παράδειγμα: κάλυμμα θωράκισης, σύνδεσμοι, BGA, κλπ.). Καθώς ο όγκος των ηλεκτρονικών προϊόντων γίνεται όλο και μικρότερος, το ηλεκτρονικό υλικό θα είναι επίσης όλο και μικρότερο, αλλά ορισμένα ηλεκτρονικά προϊόντα θα εξακολουθούν να χρησιμοποιούν σχετικά μεγάλα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, τότε το SMD δεν μπορεί να τοποθετηθεί, είναι απαραίτητο να το συνδέσετε. Το υλικό patch και το υλικό plug-in έχουν τα δικά τους πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα, τα παρακάτω για να παρουσιάσουμε τη διαφορά μεταξύ των δύο.

Πλεονεκτήματα του Patch Material

Μικρός όγκος, το υλικό patch είναι γενικά πολύ μικρό, πολλά ηλεκτρονικά προϊόντα Z small θα χρησιμοποιήσουν 01005 ηλεκτρονικά εξαρτήματα, αυτό με γυμνό μάτι είναι σχεδόν δύσκολο να δει κανείς, όσο μικρότερο είναι το ηλεκτρονικό υλικό, ο όγκος των ηλεκτρονικών προϊόντων μπορεί να γίνει όλο και μικρότερος.

Χαμηλό κόστος:

Υλικό SMD κατάλληλο για τοποθέτηση μηχανών τοποθέτησης, το μηχάνημα τοποθέτησης έχει μηχανή υψηλής ταχύτητας, έως και δεκάδες χιλιάδες, 100,000 πόντους / ώρα, μπορεί να βελτιώσει σημαντικά την απόδοση παραγωγής μπαλωμάτων, να βελτιώσει την παραγωγική ικανότητα, να εξοικονομήσει ανθρώπινο δυναμικό, χρόνο, κ.λπ., μειώστε το κόστος πολύ προφανές.

Ελαφρύ βάρος:

ο όγκος του υλικού του επιθέματος είναι πολύ μικρός, τα περισσότερα από αυτά είναι υλικό τυλιγμένου δίσκου, μπορούν να χωρέσουν πολύ.

Ισχυρή αντοχή στους κραδασμούς.

Μειώστε τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές και τις παρεμβολές ραδιοσυχνοτήτων.

Χαμηλές ελαττωματικές συγκολλήσεις.

Πλεονεκτήματα του υλικού Chip

1. Ηλεκτρονικά εξαρτήματα τύπου ισχύος, υψηλές απαιτήσεις για απαγωγή θερμότητας, υλικό plug-in θα είναι ανώτερο από το υλικό SMD, λόγω του μεγαλύτερου μεγέθους του, τα εξαρτήματα τύπου ισχύος από την απόδοση του υλικού SMD είναι πιο σταθερή.

2. Το ποσοστό αστοχίας υλικού βύσματος θα είναι χαμηλότερο και λόγω του μεγαλύτερου όγκου, πιο κατάλληλο για επιθεώρηση IQC, πιο κατάλληλο για χειροκίνητη οπτική επιθεώρηση χωρίς τη χρήση ηλεκτρονικού εξοπλισμού επιθεώρησης εξαρτημάτων, μειώνει την επένδυση του εξοπλισμού.

3. Αντίσταση σε υψηλή συχνότητα, δόνηση υψηλού πλάτους και χτυπήματα, το υλικό plug-in είναι πιο σταθερό.

ND2+N8+AOI+IN12C

Αποστολή ερώτησής