Ο σχεδιασμός των μαξιλαριών PCB (PAD) δεν είναι λογικός, εάν πιεστεί πολύ το σώμα του εξαρτήματος στο PAD για να συμπιεστεί υπερβολική πάστα συγκόλλησης, μπορεί να δημιουργήσει χάντρες κασσίτερου.
Σχεδιασμός PCB, πρέπει να επιλέξουμε το σωστό πακέτο εξαρτημάτων και το σωστό PAD.
PCB κόλληση αντίσταση εκτύπωσης φιλμ δεν είναι καλή, τραχιά επιφάνεια, με αποτέλεσμα χάντρες κασσίτερου reflow, πρέπει να είναι αυστηρότερο PCB εισερχόμενο υλικό στην επιθεώρηση, συγκόλληση αντίσταση ταινία είναι σοβαρά κακή, πρέπει να είναι παρτίδα πίσω ή επεξεργασία θραύσματα.
Τα επιθέματα συγκόλλησης με νερό ή βρωμιά, που έχουν ως αποτέλεσμα χάντρες κασσίτερου, πρέπει να αφαιρέσουν προσεκτικά το νερό ή τη βρωμιά στο PCB και στη συνέχεια να τεθούν σε παραγωγή.
Επιπλέον, συχνά συναντούν πελάτες σε υλικό για διαφορετικές απαιτήσεις αντικατάστασης μεγέθους συσκευασίας, με αποτέλεσμα συσκευές και PAD να μην ταιριάζουν, εύκολο να παραχθούν χάντρες κασσίτερου, οπότε θα πρέπει να προσπαθήσετε να αποφύγετε την αντικατάσταση.
PCB σε υγρασία πάρα πολύ, μετά την τοποθέτηση πάνω από τον κλίβανο αναρροής, λόγω της υγρασίας ταχεία διαστολή παράγουν αέριο, παράγουν χάντρες κασσίτερου. Απαιτείται η συσκευασία του PCB να είναι στεγνή υπό κενό πριν τεθεί σε παραγωγή SMT, εάν υπάρχει ανάγκη υγρασίας για χρήση μετά το ψήσιμο με φούρνο. Για την πλακέτα οργανικής μεμβράνης συγκόλλησης (OSP), το ψήσιμο δεν επιτρέπεται. Σύμφωνα με τον κύκλο παραγωγής, ο πίνακας OSP δεν είναι περισσότερο από 3 μήνες μπορεί να είναι on line παραγωγή, περισσότερο από 3 μήνες θα χρειαστεί να αλλάξει το υλικό.
Η πάστα συγκόλλησης επηρεάζει σημαντικά την ποιότητα της συγκόλλησης, η περιεκτικότητα σε μέταλλο της πάστας, η περιεκτικότητα σε οξείδια, το μέγεθος σωματιδίων σε σκόνη μετάλλου, η δραστηριότητα της πάστας, κ.λπ. επηρεάζουν το σχηματισμό σφαιριδίων κασσίτερου σε διάφορους βαθμούς.
Περιεκτικότητα σε μέταλλο, ιξώδες. Υπό κανονικές συνθήκες, η αναλογία όγκου του περιεχομένου μετάλλου στην πάστα συγκόλλησης είναι περίπου 50 τοις εκατό , η αναλογία μάζας είναι περίπου 89 τοις εκατό έως 91 τοις εκατό και το υπόλοιπο είναι ροή (Flux), ρυθμιστής ρεολογίας, παράγοντας ελέγχου ιξώδους , διαλύτης, κ.λπ.. Εάν η αναλογία ροής είναι πολύ μεγάλη, το ιξώδες της πάστας συγκόλλησης μειώνεται και στην περιοχή προθέρμανσης, η δύναμη που δημιουργείται από την εξάτμιση της ροής είναι πολύ μεγάλη για να παραχθούν σφαιρίδια κασσίτερου. Το ιξώδες της πάστας συγκόλλησης είναι ένας σημαντικός παράγοντας που επηρεάζει την απόδοση εκτύπωσης, συνήθως μεταξύ 0.5 ~ 1,2 K Pa-s, εκτύπωση στένσιλ, το καλύτερο ιξώδες πάστας περίπου 0,8 KPa-s. Η περιεκτικότητα σε μέταλλο αυξάνεται, το ιξώδες της πάστας αυξάνεται, μπορεί να αντισταθεί πιο αποτελεσματικά στη δύναμη που δημιουργείται από την εξάτμιση στη ζώνη προθέρμανσης, μπορεί επίσης να μειώσει την πάστα μετά την εκτύπωση τάση κατάρρευσης, μπορεί να μειώσει τις χάντρες.
Περιεκτικότητα σε οξείδιο. Η περιεκτικότητα σε οξείδιο της πάστας συγκόλλησης επηρεάζει επίσης το αποτέλεσμα συγκόλλησης. Όσο υψηλότερη είναι η περιεκτικότητα σε οξείδιο, τόσο μεγαλύτερη είναι η αντίσταση της τήξης της σκόνης μετάλλου σε συνδυασμό με τη διαδικασία, το στάδιο επαναροής, η περιεκτικότητα σε οξείδιο της επιφάνειας της μεταλλικής σκόνης θα αυξηθεί επίσης, μη συμβάλλοντας στην «ύγρανση» των μαξιλαριών και στη δημιουργία σφαιριδίων κασσίτερου. Επομένως, στη διαδικασία σκόνης μετάλλου (σκόνη) πρέπει να απαιτείται λειτουργία κενού για να αποφευχθεί η οξείδωση σε σκόνη.
Το μέγεθος σωματιδίων της σκόνης μετάλλου, ομοιομορφία. Η μεταλλική σκόνη είναι πολύ λεπτά σφαιρικά σωματίδια, το σχήμα, το μέγεθος της διαμέτρου και η ομοιομορφία της επηρεάζουν την απόδοση εκτύπωσης. Λεπτότερα σωματίδια στην περιεκτικότητα σε οξείδιο είναι υψηλότερη, εάν η αναλογία των λεπτών σωματιδίων, θα υπάρξει καλύτερη σαφήνεια εκτύπωσης, αλλά είναι εύκολο να παραχθούν κατεστραμμένες άκρες, έτσι ώστε η αύξηση των σφαιριδίων κασσίτερου? ένα μεγάλο ποσοστό από μεγαλύτερα σωματίδια, έτσι ώστε ακόμη και ο κασσίτερος αυξηθεί, η διαφορά ομοιομορφίας του είναι μεγάλη, θα οδηγήσει σε αύξηση των σφαιριδίων κασσίτερου.
Δραστηριότητα πάστας συγκόλλησης. Η δραστηριότητα της πάστας συγκόλλησης δεν είναι καλή, στεγνώνει πολύ γρήγορα, εάν προσθέσετε πολύ λεπτότερο, στην περιοχή προθέρμανσης, η δύναμη που δημιουργείται από την αραιότερη εξάτμιση είναι πολύ μεγάλη για να παραχθούν σφαιρίδια κασσίτερου. Εάν αντιμετωπίσετε κακή δραστηριότητα της πάστας συγκόλλησης, είναι καλύτερο να σταματήσετε αμέσως τη χρήση της δραστηριότητας αντικατάστασης της καλής.
