Αυτό το άρθρο παρέχει συστάσεις για την επιλογή υλικών για την κατασκευή πολυστρωματικών PCB που επιτυγχάνουν δύο κρίσιμες απαιτήσεις: να περιορίσουν τα κατασκευαστικά προβλήματα (π.χ., υποκλίσεις ή συστροφή, καθώς και λάθος εγγραφή και να πληρούν τα πρότυπα απόδοσης.) Μια επιτυχημένη παραγωγή PCB αρχίζει με την κατάλληλη επιλογή υλικού. ένας χαμηλός αριθμός στρώσεων χαρτονιού, οι προεπιλεγμένοι κατασκευαστές PCB είναι συνήθως η καλύτερη επιλογή σας, καθώς είναι αξιόπιστοι και οικονομικοί. Ωστόσο, όταν τα σχέδια έχουν ειδικές απαιτήσεις ή ενσωματώνουν μεγάλο αριθμό στρώσεων, τότε αξίζει να βρεθεί μια προσπάθεια ενός σχεδιαστή εξοικειωμένοι με τις διαθέσιμες επιλογές υλικού, προκειμένου να λάβουν τις καλύτερες αποφάσεις για το προϊόν τους.
Το πιο σημαντικό υλικό για την κατασκευή PCB είναι το ακατέργαστο ελασματοποιημένο υλικό. Αντιπροσωπεύει επίσης το μεγαλύτερο κόστος όλων των άλλων υλικών που απαιτούνται για την παραγωγή πολυστρωματικών PCB. Το ακατέργαστο έλασμα έχει κρίσιμη επίδραση στις τιμές και στον χρόνο παράδοσης των PCB. Λόγω της ποσότητας υλικού που απαιτείται για την κατασκευή PCB, είναι απαραίτητο να βελτιστοποιήσετε το μέγεθος των σχεδίων σας. ακόμη και μια μικρή διαφορά μεγέθους μπορεί να οδηγήσει σε σημαντική διαφορά στο κόστος. Τα διαφορετικά υλικά συνεπάγονται διαφορετικά κόστη και έχουν διαφορετικά χαρακτηριστικά, αλλά τα πολυστρωματικά φύλλα υψηλότερης ποιότητας είναι συνήθως πιο ακριβά. Τα παρακάτω είναι μερικά από τα κύρια χαρακτηριστικά που πρέπει να λάβουμε υπόψη όταν συγκρίνουμε τις ιδιότητες διαφόρων ελασμάτων:
Tg = Θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού - Θερμοκρασία κατά την οποία θα λάβει χώρα μια κρίσιμη αλλαγή φυσικών ιδιοτήτων. Στην περίπτωση των ελασμάτων, μεταβαίνει από ένα σκληρό, υαλώδες υλικό σε ένα μαλακό, ελαστικό υλικό
Td = Θερμοκρασία αποσύνθεσης - Θερμοκρασία στην οποία το πολυστρωματικό υλικό αποσυντίθεται χημικά
Dk = Διηλεκτρική σταθερά (αναφέρεται επίσης ως "r σε ηλεκτρομαγνητικά") - Υποδεικνύει τη σχετική διαπερατότητα ενός μονωτικού υλικού, το οποίο αναφέρεται στην ικανότητά του να αποθηκεύει ηλεκτρική ενέργεια σε ένα ηλεκτρικό πεδίο. Για λόγους μόνωσης, ένα υλικό με χαμηλότερη διηλεκτρική σταθερά είναι καλύτερο και σε RF εφαρμογές μπορεί να είναι επιθυμητή υψηλότερη διηλεκτρική σταθερά
Df = Συντελεστής αποσβέσεως - Υποδεικνύει την απόδοση ενός μονωτικού υλικού δείχνοντας τον ρυθμό απώλειας ενέργειας για ένα συγκεκριμένο τρόπο ταλάντωσης, όπως μηχανική, ηλεκτρική ή ηλεκτρομηχανική ταλάντωση
Οι εγκαταστάσεις κατασκευής μας βρίσκονται στην Κίνα, επομένως είναι σκόπιμο να επιλέξετε τοπικά πολυστρωματικά υλικά υψηλής ποιότητας για να ελαχιστοποιήσετε το κόστος αποστολής και το χρόνο παράδοσης. Το έλασμα Shengyi S1000-H (Tg 150) είναι γενικά η προεπιλεγμένη επιλογή μας για ένα πολυστρωματικό έλασμα υψηλής απόδοσης. Το Shengyi S1000-H είναι συγκρίσιμο με το Isola FR406 (Tg 150), ένα πρότυπο βορειοαμερικανικής πλαστικοποίησης. Όπως υπογραμμίζεται στον Πίνακα 2 παρακάτω, το FR406 ξεπερνά ελαφρώς το Shengyi S1000H σε όρους Διηλεκτρικού Σταθερού και Αποσπασματικού Παράγοντα, αλλά ορισμένοι πελάτες ενδέχεται να είναι πρόθυμοι να συμβιβαστούν σε αυτούς τους παράγοντες για χαμηλότερο κόστος ή / και πιο γρήγορο χρόνο παράδοσης.
Πίνακας 1: Σύγκριση υλικών PCB 
Το Shengyi S1141 (TG 130) είναι μια καλή εναλλακτική λύση για να μειώσετε το κόστος του έργου σας, με τη θυσία κάποιας ποιότητας. Σε περιπτώσεις που απαιτείται υψηλότερη ποιότητα, συνιστούμε το Shengyi S1000-2M (TG 170) το οποίο είναι το πλησιέστερο σε ποιότητα με το Isola FR406 (Tg 170). Όπου η ποιότητα είναι η υψηλότερη προτεραιότητα, θα συνιστούσαμε να χρησιμοποιήσουμε το ITEQ IT180A (TG 180) που είναι επίσης συμβατό με την RoHS. Το ITEQ IT180A (TG 180) είναι συγκρίσιμο σε ποιότητα και με το Isola 370HR (TG 180). Εμείς στο Bittele θα πρότεινα να χρησιμοποιήσετε το Shengyi S1000H (Tg 130) για τυπικά έργα. Συνιστούμε να χρησιμοποιήσετε ένα από τα υλικά υψηλής ποιότητας από πολυεπίπεδη υλικά εάν συμβεί οποιαδήποτε από αυτές τις τρεις συνθήκες: εάν το σχέδιο PCB έχει 8 ή περισσότερα στρώματα, εάν το Copper Board είναι βαρύ με βάρος χαλκού βαρύτερο από 3oz ή εάν το PCB Board είναι λεπτό με πάχος σανίδας μικρότερο από 0,5 mm.
Το επόμενο στοιχείο που πρέπει να ληφθεί υπόψη είναι το πάχος του διηλεκτρικού, το οποίο πρέπει να προδιαγράφεται για τις απαιτήσεις σύνθετης αντίστασης. Τα πολυστρωματικά υλικά κυμαίνονται από πάχος 0.125mm έως 1mm. Για ορισμένες εφαρμογές χαμηλής ισχύος καθώς και η συνεχιζόμενη συμπύκνωση των πολυστρωματικών κυκλωμάτων PCB είναι απαραίτητα λεπτά φύλλα (δηλ. 0,1 mm ή λιγότερο).
Ο Πίνακας 2 απαριθμεί το πάχος υλικού πυρήνα με βάρος χαλκού για το κανονικό υλικό FR4
1/1 = 1 oz. χαλκό ανά τετραγωνικό πόδι στις ΑΛΛΕΣ πλευρές του φύλλου
1/0 = 1 oz. χαλκό ανά τετραγωνικό πόδι, επικαλυμμένο μόνο σε 1 ΕΝΑ ΠΛΕΥΡΑ του φύλλου
Η / Η = 0,5 oz. χαλκό ανά τετραγωνικό πόδι, επικαλυμμένο στις δύο πλευρές του φύλλου
0/0 = UNCLAD (ΟΧΙ χαλκός).
Πίνακας 2: Πάχος υλικού πυρήνα στα διαθέσιμα βάρη χαλκού
| Πάχος συμπεριλαμβανομένου του χαλκού (mm.) | Βάρος χαλκού (ουγκιά) |
| 0,145 mm. | H / H oz. |
| 0,17 mm. | 1/1 oz. |
| 0,185 mm. | H / H oz. |
| 0,2 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 0,25 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 0,3 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 0,4 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 0,5 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 0,6 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 0,7 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 0,8 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 0,9 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 1,0 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 1,1 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 1,2 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 1,5 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 1,6 mm. | 1/1 oz. ή H / H oz. |
| 2,2 mm. | 1/1 oz. |
| 2,4 mm. | 1/1 oz. |
| 2,5 mm. | 1/1 oz. |
| 3,0 mm. | 1/1 oz. |
Το Prepreg είναι υλικό συγκόλλησης που χρησιμοποιείται στην κατασκευή πολυστρωματικών πλακών PCB, οι οποίες, μετά τη σκλήρυνση, έχουν τις ίδιες ιδιότητες με τα υλικά πυρήνα / βασικής στρώσης. Τα prepregs έχουν διάφορους τύπους γυαλιού 106, 1080, 3313, 2116 και 7628 που χρησιμοποιούνται από κατασκευαστές σανίδων. Οι κατασκευαστές του πίνακα χρησιμοποιούν μια ποικιλία προτύπων γυαλιού. Αυτά τα στυλ περιλαμβάνουν 106, 1080, 3313, 2116 και 7628. Περιορισμοί μπορεί να ισχύουν για τον αριθμό και τους τύπους prepreg, οπότε είναι καλύτερο να επικοινωνήσετε με έναν εκπρόσωπο της Bittelel για περισσότερες λεπτομέρειες.
Πίνακας 3: Επιλογή υλικού προεπιλογής
| Πρότυπα πρότυπου / γυαλιού | Πάχος πίεσης (mm) | Προεμπορικό περιεχόμενο ρητίνης |
| 106 | 0,05 mm. | Περίπου. 73% |
| 1080 | 0,075 mm. | Περίπου. 65% |
| 3313 | 0,09 mm. | Περίπου. 57% |
| 2116 | 0,115 mm. | Περίπου. 55% |
| 7628 | 0,185 mm. | Περίπου. 46% |
| 7628Η | 0,195 mm. | Περίπου. 51% |
Τέλος, πρέπει να καθοριστεί το πάχος των στρώσεων χαλκού. Αυτή η προδιαγραφή συνήθως αποφασίζεται με βάση το ποσό του ρεύματος που αναμένεται να περάσει από τα ίχνη ενός πίνακα. Χρησιμοποιήστε τον Αριθμομηχανή του Trace Width για να καθορίσετε τα τυποποιημένα πλάτη ίχνους για ένα δεδομένο πάχος χαλκού. Τα παχύτερα ίχνη μπορούν να χειριστούν με ασφάλεια πιο ρεύμα από τα πιο λεπτά ίχνη του ίδιου πλάτους. Μπορεί επίσης να θέλετε να ορίσετε παχύτερα στρώματα χαλκού για πιο ανθεκτική σανίδα αν αναμένετε ότι η σανίδα θα λειτουργεί σε σκληρές συνθήκες.
Τα πολυστρωματικά υλικά με επικάλυψη από χαλκό FR-4 μετρώνται χρησιμοποιώντας ουγγιά (οζ.) Βάρος ανά τετραγωνικό πόδι. Τα παρακάτω είναι διαθέσιμα μεγέθη και το αντίστοιχο πάχος τους
0,25 ουγκιές. = 0,00035 "(8,75 μm)
0,5 oz. = 0,0007 "(17,5 μm)
0,75 ουγκιά. = 0,00105 "(26,25 μm)
1,0 oz. = 0,0014 "(35 μm)
2.0 oz. = 0,0028 "(70 μm)
3.0 oz. = 0,0042 "(105 μm)
4.0 oz. ή περισσότερο = 0,0056 "(140 μm) ή περισσότερο
NeoDen παρέχει μια πλήρη λύσεις smt γραμμή συναρμολόγησης, συμπεριλαμβανομένων SMT reflow φούρνου, κύμα συγκόλλησης μηχάνημα , pick και τοποθετήστε μηχάνημα , εκτυπωτής πάστας συγκόλλησης , PCB φορτωτή , εκφόρτωσης PCB , σάρωθρο τσιπ , SMT AOI μηχάνημα , SMT SPI μηχάνημα , SMT X- Εξοπλισμός γραμμής συναρμολόγησης SMT, εξοπλισμός παραγωγής PCB smt ανταλλακτικά κ.λπ. οποιουδήποτε είδους μηχανές SMT μπορεί να χρειαστείτε, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας για περισσότερες πληροφορίες:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Προσθήκη: Κτήριο 3, Diaoyu Βιομηχανικό και Τεχνολογικό Πάρκο, No.8-2, Keji Avenue, Yuhang District, Hangzhou , Κίνα
Επικοινωνήστε μαζί μας: Steven Xiao
Ηλεκτρονικό ταχυδρομείο: steven@neodentech.com
Τηλέφωνο: 86-18167133317
Skpe : toner_cartridge