Διαδικασία συναρμολόγησης PCB-Ηλεκτρονική / DIP συναρμολόγηση και πηγή εξαρτήματος
Το συγκρότημα PCB είναι η διαδικασία της τοποθέτησης ή τοποθέτησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων που δίνουν τη λειτουργία της στο board. Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα μπορούν να τοποθετηθούν με χειροκίνητες και αυτόματες τεχνικές και στη συνέχεια είναι συγκολλημένες στη θέση τους.
Θα βοηθούσε αν δεν το μπερδέψατε με την κατασκευή τυπωμένου κυκλώματος (PCB) που περιλαμβάνει την παραγωγή του PCB και τη δημιουργία πρωτοτύπων. Καλύπτει την εγκατάσταση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συναρμολόγησης και η πλακέτα ονομάζεται συναρμολόγηση PCBA ή τυπωμένου κυκλώματος.
1. Διαδικασία συναρμολόγησης πίνακα εκτυπωμένων κυκλωμάτων
Διαφορές στη διαδικασία συναρμολόγησης των τυπωμένων κυκλωμάτων
Μπορείτε να χρησιμοποιήσετε διαφορετικό τύπο τεχνολογιών για τη συναρμολόγηση των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε ένα PCB. Οι κύριες μέθοδοι περιλαμβάνουν την Τεχνολογία Thru-Hole (THT), την τεχνολογία επιφανειακής στήριξης (SMT) και τη μεικτή τεχνολογία.
1). Τεχνολογία μέσω τρύπας (THT)
Το συγκρότημα THT χρησιμοποιεί τόσο χειροκίνητες όσο και αυτόματες διαδικασίες για την τοποθέτηση των στοιχείων στο PCB. Συνεχίστε ως εξής
Τοποθέτηση εξαρτημάτων
Οι ηλεκτρολόγοι μηχανικοί τοποθετούν χειροκίνητα τα εξαρτήματα στο PCB σύμφωνα με τις προδιαγραφές. Πρέπει να γίνει γρήγορα και με ακρίβεια, με πλήρη συμμόρφωση με τα πρότυπα λειτουργίας ή τους κανονισμούς της διαδικασίας συναρμολόγησης THT για σωστή λειτουργία.
Εξέταση και διόρθωση
Πρέπει να ελέγξετε αν όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα στο PCB τοποθετούνται με ακρίβεια. Μπορεί να γίνει αυτόματα με τη χρήση πλαισίου μεταφοράς. Αν βρείτε λάθη ή λάθη, οι μηχανικοί μπορούν να το διορθώσουν γρήγορα.
Συγκόλληση με κύματα
Αυτά τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα πρέπει να συγκολληθούν στον πίνακα σε αυτό το βήμα. Μπορείτε να το κάνετε με το χέρι, αλλά μια πολύ πιο αποτελεσματική και αυτοματοποιημένη διαδικασία που ονομάζεται Wave συγκόλληση μπορεί να χρησιμοποιηθεί.
2) Τεχνολογία επιφανειακής στήριξης (SMT)
Το SMT είναι η αυτόματη διαδικασία τοποθέτησης ή τοποθέτησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε ένα PCB. Το SMT σάς επιτρέπει να επιταχύνετε τη διαδικασία παραγωγής, αλλά υπάρχουν αυξημένες πιθανότητες ελαττωμάτων. Για το λόγο αυτό, η διαδικασία χρησιμοποιεί επίσης ανίχνευση βλαβών για τη δημιουργία λειτουργικών προϊόντων.
Εφαρμογή της συγκόλλησης
Πρέπει να χρησιμοποιήσετε έναν εκτυπωτή πάστας συγκόλλησης για να εφαρμόσετε συγκόλληση στο PCB. Για την εξασφάλιση της σωστής εφαρμογής του συγκολλητικού υλικού σε έγκυρα σημεία όπου θα τοποθετηθούν τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα χρησιμοποιείται μια οθόνη συγκόλλησης ή μεμβράνη.
Τοποθέτηση εξαρτημάτων
Ένα μηχάνημα pick-and-place χρησιμοποιείται για τη συναρμολόγηση των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων μετά την εκτύπωση με συγκόλληση. Το μηχάνημα τοποθετεί αυτόματα το IC ή τα εξαρτήματα μέσω των τροχών εξαρτημάτων. Οι κύλινδροι των εξαρτημάτων είναι υπεύθυνοι για την τροφοδοσία των εξαρτημάτων στο μηχάνημα, τα οποία στη συνέχεια στερεώνονται στο PCB.
Ανασύνδεση συγκόλλησης
Αυτό το βήμα χρησιμοποιεί έναν εξειδικευμένο φούρνο για να σκληρύνει την πάστα συγκόλλησης έτσι ώστε τα εξαρτήματα να μπορούν να σταθεροποιηθούν σταθερά στον πίνακα. Το PCB μεταφέρεται μέσα σε μια σειρά θερμαντήρων που αυξάνουν τη θερμοκρασία του πίνακα σε 250 βαθμούς Κελσίου. Η υψηλή θερμοκρασία λιώνει το συγκολλητικό στον πίνακα
Στη συνέχεια, το PCB κινείται μέσω μιας σειράς ψυγείων που μειώνουν τη θερμοκρασία και βοηθούν το σκληρυντικό. Αυτό συγκρατεί σταθερά όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα στο PCB.
Μικτή τεχνολογία
Στη σύγχρονη εποχή, τα ηλεκτρονικά προϊόντα έχουν αυξηθεί σε πολυπλοκότητα που απαιτεί τη χρήση διαφορετικών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στα PCB. Θα βρείτε τη χρήση τόσο των τεχνολογιών THT όσο και της τεχνολογίας SMT σε ένα ενιαίο PCB που περιέχει τόσο επιφανειακά τοποθετημένα στοιχεία όσο και εξαρτήματα διαμπερών οπών.