Εισαγωγή
Επίγραμμές παραγωγής PCBA υψηλής ταχύτητας-, οι ξαφνικές ανωμαλίες ποιότητας είναι μια αναπόφευκτη μεταβλητή. Όταν αντιμετωπίζετε απροσδόκητες αυξήσεις στα κενά BGA, ταφόπλακα εξαρτημάτων ή γεφύρωση συγκόλλησης, η πραγματοποίηση αποσπασματικών προσαρμογών με βάση τη διαίσθηση ή την εμπειρία του παρελθόντος συχνά έχει ως αποτέλεσμα να χάνεται το βέλτιστο παράθυρο για διόρθωση. Τα εργοστάσια θα πρέπει να τηρούν μια προσέγγιση βάσει δεδομένων- στον καθημερινό ποιοτικό έλεγχο ενσωματώνοντας έναν συνδυασμό εργαλείων ποιότητας-του γραφήματος Pareto και του διαγράμματος ψαροκόκαλου. Μέσω της συνεργιστικής εφαρμογής αυτών των δύο εργαλείων, οι κατασκευαστές μπορούν πρώτα να εντοπίσουν με ακρίβεια τα βασικά ζητήματα που επηρεάζουν τα ποσοστά απόδοσης και στη συνέχεια να ξεφλουδίσουν συστηματικά τα στρώματα των υποκείμενων αιτιών, επιτυγχάνοντας έτσι μια στοχευμένη και επιστημονική επίλυση των ανωμαλιών ποιότητας PCBA.
Τα γραφήματα Pareto Εντοπίζουν τον πυρήνα: Εστιάζοντας στο κορυφαίο 20% των βασικών πηγών ελαττωμάτων
Στις διαδικασίες SMT (Surface Mount Technology) και DIP (Through-Hole) της κατασκευής PCBA, τα ελαττώματα συχνά εκδηλώνονται με πολύπλοκο, αλληλένδετο τρόπο. Με βάση τη διαχειριστική αρχή «των λίγων κρίσιμων και των ασήμαντων πολλών» (ο κανόνας 80/20), τα γραφήματα Pareto βοηθούν τις ποιοτικές ομάδες να αποστάξουν τα πιο καταστροφικά, κρίσιμα ελαττώματα από τις μυριάδες ανωμαλίες.
Οι επιθεωρητές ποιότητας εισάγουν δεδομένα απόon-γραμμή AOI, AXI (Επιθεώρηση ακτίνων Χ-), και λειτουργικές δοκιμές FCT στο σύστημα MES σε πραγματικό χρόνο κάθε μέρα. Λαμβάνοντας ως παράδειγμα δεδομένα από την πιλοτική φάση παραγωγής μιας-μητρικής πλακέτας αυτοκινήτου υψηλής πυκνότητας, το σύστημα συγκέντρωσε συνολικά 120 σημεία ελαττώματος μέσα σε μία εβδομάδα, καλύπτοντας οκτώ τύπους ελαττωμάτων, όπως ανεπαρκή συγκόλληση, γέφυρες συγκόλλησης, κακή ευθυγράμμιση, τοιχοκόλληση και ξένα αντικείμενα. Ταξινομώντας τα ελαττώματα κατά συχνότητα από την υψηλότερη στη χαμηλότερη και υπολογίζοντας τα σωρευτικά ποσοστά τους, οι μηχανικοί ποιότητας ανακάλυψαν ότι οι "γέφυρες συγκόλλησης" και η "κακή ευθυγράμμιση" αντιπροσώπευαν 92 περιστατικά, συνεισφέροντας συνολικά το 76,6% των συνολικών ελαττωμάτων. Αυτό σήμαινε ότι η ομάδα δεν χρειαζόταν να κατανείμει τις προσπάθειές της ομοιόμορφα σε όλους τους τύπους ελαττωμάτων, εστιάζοντας τους πόρους στην επίλυση των δύο κορυφαίων προβλημάτων-"γέφυρες συγκόλλησης" και "κακή ευθυγράμμιση"-θα μπορούσαν να ενισχύσουν σημαντικά το συνολικό ποσοστό απόδοσης πρώτης-απόδοσης για αυτό το PCBA.
Σε-Ανάλυση σε βάθος του διαγράμματος Fishbone: Πολυδιάστατη ανατομή των υποκείμενων μηχανισμών των ελαττωμάτων της γέφυρας συγκόλλησης
Μετά τον εντοπισμό των βασικών ελαττωμάτων, η βασική εργασία έγινε η ανίχνευση της βασικής αιτίας. Το εργαστήριο ηλεκτρονικών συγκαλεί άμεσα εκπροσώπους από τα τμήματα διεργασιών, εξοπλισμού, παραγωγής και υλικών. Χρησιμοποιώντας το διάγραμμα Fishbone ως πλαίσιο, διεξάγουν μια ανάλυση σε βάθος-καταιγισμού ιδεών- με επίκεντρο τις πέντε διαστάσεις "άνθρωποι, μηχανές, υλικά, μέθοδοι και περιβάλλον".
Λαμβάνοντας ως παράδειγμα το ελάττωμα "γεφύρωσης συγκόλλησης"-που κατατάσσεται πρώτη στο διάγραμμα Pareto-ως παράδειγμα, κάθε τμήμα χαρτογραφεί όλες τις πιθανές αιτίες κατά μήκος των διαφόρων διακλαδώσεων του διαγράμματος ψαροκόκαλου. Κάτω από τη διάσταση "Εξοπλισμός", η εστίαση είναι στη διερεύνηση εάν η πίεση του μάκτρου στοπλήρως αυτόματος εκτυπωτής οθόνηςέχει ρυθμιστεί πολύ ψηλά, προκαλώντας κατάρρευση πάστας συγκόλλησης ή εάν ο ρυθμός θέρμανσης στη δεύτερη και τρίτη ζώνη θερμοκρασίας του φούρνου επαναροής είναι πολύ αργός, στην διάσταση "Υλικά", γίνονται έλεγχοι για να διαπιστωθεί εάν υπάρχουν τοπικά σπασίματα στη μάσκα συγκόλλησης στα τακάκια PCB, εάν η ομοεπίπεδη ακίδα υπερβαίνει το 0,1 mm περιβαλλοντική ανοχή διακυμάνσεις. Στην ιδιότητα "Διαδικασία", επαληθεύστε εάν τα ανοίγματα στένσιλ δεν έχουν σχεδιαστεί κατά-κολλητικής-γέφυρας ή εάν οι παράμετροι της ταχύτητας ξεκαλουπώματος δεν ταιριάζουν με το πάχος της πλακέτας. Μέσω αυτής της δομημένης, εξαντλητικής προσέγγισης, διασφαλίζουμε ότι καμία πιθανή μεταβλητή δεν ξεφεύγει από την έρευνά μας.
Από την υπόθεση στην επαλήθευση: Επιστημονικά εντοπισμός της πραγματικής αιτίας της γέφυρας συγκόλλησης
Ενώ το διάγραμμα του οστού ψαριού παραθέτει όλους τους πιθανούς παράγοντες, μια υπόθεση δεν μπορεί να εξισωθεί άμεσα με ένα συμπέρασμα. Η τεχνική ομάδα διεξάγει-επαλήθευση μηχανικής τοποθεσίας και συγκρίσεις δεδομένων για τις λεπτομερείς αιτίες στο τέλος του διαγράμματος ψαροκόκαλου για την εφαρμογή ακριβούς "αντιμετώπισης προβλημάτων".
Όσον αφορά την προαναφερθείσα ανωμαλία γεφύρωσης συγκόλλησης, οι τεχνικοί ανακάλυψαν αρχικά ιστορικά δεδομένα από τη γραμμή παραγωγήςΣύστημα SPI (επιθεώρηση πάστας συγκόλλησης).και διαπίστωσε ότι οι τιμές Cpk τόσο για το πάχος εκτύπωσης της πάστας συγκόλλησης όσο και για τον όγκο ήταν πάνω από 1,45, αποκλείοντας την υπόθεση μη φυσιολογικών φυσικών παραμέτρων στον εκτυπωτή. Στη συνέχεια, κατά την εξέταση των PCB που αναμένουν την τοποθέτηση των εξαρτημάτων κάτω από ένα μεταλλουργικό μικροσκόπιο υψηλής-μεγέθυνσης, ανακάλυψαν τρόμαξα όταν ανακάλυψαν ότι στην περιοχή QFP ακριβείας-όπου το βήμα της ακίδας ήταν μόνο 0,4 mm-το πλάτος της γέφυρας της μάσκας συγκόλλησης ήταν μικρότερο από 0,08 mm, ακόμη και σε ορισμένες περιοχές. Σε αυτό το σημείο, ο κλάδος του διαγράμματος ψαροκόκαλου εντοπίστηκε με ακρίβεια στο άκρο "Υλικά", υποδεικνύοντας ότι η διαδικασία κατασκευής μάσκας συγκόλλησης του προμηθευτή PCB ήταν ανεπαρκής. Το Τμήμα Μηχανικών εξέδωσε αμέσως μια επίσημη έκθεση SCAR (Supplier Corrective Action Report), που απαιτούσε προσαρμογές στην ενέργεια έκθεσης της μάσκας συγκόλλησης για να διασφαλιστεί η σκληρότητα και το πάχος των γεφυρών της μάσκας συγκόλλησης, αποκόπτοντας έτσι την αλυσίδα μετάδοσης για ελαττώματα γεφύρωσης συγκόλλησης στην πηγή.
Κλειστός-Έλεγχος βρόχου και τυποποίηση διεργασιών: Μακροπρόθεσμη-Πρόληψη επανάληψης ποιότητας
Ο σκοπός της επιστημονικής ανάλυσης δεν είναι μόνο να εξαλείψει το άμεσο πρόβλημα αλλά και να δημιουργήσει έναν «μηχανισμό ανοσίας» μέσω της τυποποίησης της διαδικασίας, αποτρέποντας έτσι την επανάληψη παρόμοιων περιστατικών ποιότητας στην κατασκευή PCBA.
Μετά από κάθε πρωτοβουλία βελτίωσης της ποιότητας-από το διάγραμμα Pareto έως το διάγραμμα ψαροκόκαλου-το τμήμα QA πρέπει να μετατρέψει τα επικυρωμένα διορθωτικά μέτρα σε υποχρεωτικά τεχνικά πρότυπα. Αυτά τα πρότυπα στη συνέχεια συγχρονίζονται και ενημερώνονται στη μονάδα εισερχόμενης επιθεώρησης IQA του συστήματος ERP. Όταν τα PCB για τα επόμενα νέα έργα φτάνουν στο εργοστάσιο, οι επιθεωρητές πρέπει να μετρήσουν τις προδιαγραφές της μάσκας συγκόλλησης σε αυτή τη θέση. Αξιοποιώντας τις διπλές διασφαλίσεις των τυποποιημένων διαδικασιών και των ψηφιακών συστημάτων, η εταιρεία πέτυχε μια μεταμορφωτική αλλαγή στη διαχείριση ποιότητας-από την "αντιδραστική πυρόσβεση" στην "προληπτική πρόληψη".
Τα επιστημονικά εργαλεία ποιότητας και η αυστηρή επικύρωση δεδομένων είναι οι ακρογωνιαίοι λίθοι της μακροπρόθεσμης σταθερότητας στην κατασκευή πολύπλοκων ηλεκτρονικών ειδών.
Γρήγορες πληροφορίες για το NeoDen
- Ιδρύθηκε το 2010, 200 + υπάλληλοι, 27000+ Τ.μ. εργοστάσιο.
- Προϊόντα NeoDen: Μηχανές PnP διαφορετικής σειράς, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven Series IN, καθώς και η πλήρης σειρά SMT περιλαμβάνει όλο τον απαραίτητο εξοπλισμό SMT.
- Επιτυχείς πελάτες 10000+ σε όλο τον κόσμο.
- 40+ Παγκόσμιοι πράκτορες που καλύπτονται σε Ασία, Ευρώπη, Αμερική, Ωκεανία και Αφρική.
- Κέντρο Ε&Α: 3 τμήματα Ε&Α με 25+ επαγγελματίες μηχανικούς Ε&Α.
- Καταχωρίστηκε με CE και έλαβε 70+ διπλώματα ευρεσιτεχνίας.
- 30+ μηχανικοί ποιοτικού ελέγχου και τεχνικής υποστήριξης, 15+ ανώτεροι διεθνείς πωλήσεις, για έγκαιρη ανταπόκριση πελατών εντός 8 ωρών και επαγγελματικές λύσεις παροχής εντός 24 ωρών.