1.Τεχνολογία υλικών (προετοιμασία κεραμικής σκόνης)
Επί του παρόντος, η κεραμική σκόνη που χρησιμοποιείται για το MLCC χωρίζεται κυρίως σε τρεις κατηγορίες (Y5V, X7R και COG). Μεταξύ αυτών, το υλικό X7R είναι μια από τις πιο ανταγωνιστικές προδιαγραφές στον κόσμο, καθώς και μια από τις ποικιλίες με τη μεγαλύτερη ζήτηση στην αγορά και κατανάλωση ηλεκτρονικών μηχανημάτων. Η αρχή κατασκευής του βασίζεται στην τροποποίηση του κεραμικού υλικού BaTiO3 νανοκλίμακας. Σύμφωνα με την απαίτηση μεγάλης χωρητικότητας (πάνω από 10μF), οι Ιάπωνες κατασκευαστές (όπως η muRata) προσθέτουν τροποποίηση οξειδίου μετάλλων σπανίων γαιών με βάση το υγρό BaTiO3 με D50 των 100 nm για την παραγωγή κεραμικής σκόνης X7R με υψηλή αξιοπιστία και τελικά κάνουν 10μF -100μF μικρού μεγέθους (όπως 0402, 0201 κ.λπ.)MLCC. Οι εγχώριοι κατασκευαστές προσθέτουν οξείδια μετάλλων σπάνιων γαιών για να φτιάξουν κεραμική σκόνη X7R με βάση το BaTiO3 με D50 300-500 νανόμετρα. Υπάρχει ακόμα ένα κενό με την ξένη προηγμένη τεχνολογία πούδρας.
2. πλαστικοποιημένη τεχνολογία εκτύπωσης (εκτύπωση πολυστρωματικής μεσαίας μεμβράνης)
Ο τρόπος κατασκευής MLCC με υψηλότερη χωρητικότητα με βάση το μικρό μέγεθος όπως 0805, 0603 και 0402 ήταν πάντα ένα από τα σημαντικά θέματα στη βιομηχανία MLCC. Τα τελευταία χρόνια, με τη συνεχή βελτίωση των υλικών, της τεχνολογίας και του επιπέδου εξοπλισμού, η ιαπωνική εταιρεία στοιβάζει 1000 στρώματα 2μm λεπτής μεμβράνης μέσου πρακτικής, την παραγωγή ενός μόνο στρώματος 1μm πάχους 100μFMLCC, έχει χαμηλότερη τιμή ESR από το τσιπ πυκνωτής τανταλίου, ευρύτερη θερμοκρασία λειτουργίας (-55℃-125℃). Εκ μέρους της εγχώριας παραγωγής MLCC του υψηλότερου επιπέδου της Fenghua Η εταιρεία υψηλής τεχνολογίας μπορεί να ολοκληρώσει τη ροή σε μέσο φιλμ πάχους 3μm, καύση σε πορσελάνη μετά από μέσο MLCC πάχους 2μm και ξένη προηγμένη τεχνολογία πλαστικοποιημένης εκτύπωσης υπάρχει ένα συγκεκριμένο κενό. Φυσικά, εκτός από τη σκόνη που μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την πολυστρωματική εκτύπωση διηλεκτρικής μεμβράνης πολλαπλών στρώσεων, ο βαθμός αυτοματισμού και η ακρίβεια του εξοπλισμού πρέπει ακόμα να βελτιωθούν.
3. Τεχνολογία συν-φύσησης (συν-φύσηση κεραμικής σκόνης και μεταλλικού ηλεκτροδίου)
Η δομή του στοιχείου MLCC είναι απλή, αποτελούμενη από τρία μεταλλικά στρώματα κεραμικού μέσου, το εσωτερικό μεταλλικό στρώμα ηλεκτροδίου και το εξωτερικό μεταλλικό στρώμα ηλεκτροδίου. Το MLCC είναι κατασκευασμένο από πάστα ηλεκτροδίων εκτύπωσης πολλαπλών στρώσεων κεραμικού μέσου, υπέρθεσης και συν-πυροδότησης. Ως εκ τούτου, είναι αναπόφευκτο να λυθεί το πρόβλημα του πώς να αποφευχθεί η αποκόλληση και το ράγισμα του κεραμικού μέσου και του μετάλλου του εσωτερικού ηλεκτροδίου με διαφορετικούς ρυθμούς συρρίκνωσης μετά την πυροδότηση σε υψηλή θερμοκρασία, δηλαδή τη συν-φύσηση κεραμικής σκόνης και μεταλλικού ηλεκτροδίου. Η τεχνολογία συν-πυροδότησης είναι η βασική τεχνολογία για την επίλυση αυτού του προβλήματος. Η καλή γνώση της τεχνολογίας συν-πυροδότησης μπορεί να παράγει MLCC με λεπτότερο μέσο (λιγότερο από 2μm) και μεγαλύτερο αριθμό στρώσεων (πάνω από 1000 στρώματα). Προς το παρόν, η ιαπωνική εταιρεία στην τεχνολογία MLCC πυροσυσσωμάτωσης ειδικού εξοπλισμού που οδηγεί σε άλλες χώρες, όχι μόνο έχει όλα τα είδη κλίβανου ατμόσφαιρας αζώτου (κλίβανος βάζων καμπάνας και φούρνος σήραγγας), αλλά και στον αυτοματισμό του εξοπλισμού, η ακρίβεια έχει προφανή πλεονεκτήματα.
Πλεονεκτήματα του MLCC:
1. λόγω της χρήσης πολυστρωματικής μεσαίας υπερτιθέμενης δομής, η επαγωγή υψηλής συχνότητας είναι πολύ χαμηλή, έχει πολύ χαμηλή αντίσταση ισοδύναμης σειράς, επομένως μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε φίλτρο κυκλώματος υψηλής συχνότητας και VHF χωρίς αντίπαλο.
2. χωρίς πολικότητα, μπορεί να χρησιμοποιηθεί παρουσία του very κύκλωμα υψηλής κυματισμού ή κύκλωμα AC.
3. η χρήση σε κύκλωμα χαμηλής σύνθετης αντίστασης δεν χρειάζεται σημαντική μείωση.
4. καμία έκρηξη καύσης κατά τη βλάβη, υψηλή ασφάλεια.
