Επιλογή υλικού για Κατασκευή PCB υψηλής συχνότητας
Χρησιμοποιούμε κυρίως πολυστρωματικά υλικά υψηλής συχνότητας στοPCB υψηλής συχνότητας. Ωστόσο, συχνά είναι δύσκολο να κατασκευαστούν. Επειδή πρέπει να διατηρήσουν τη θερμική μεταφορά θερμότητας της εφαρμογής λόγω της ευαισθησίας του μεταδιδόμενου σήματος. Έτσι, χρειαζόμαστε ειδικά υλικά για την κατασκευή PCB υψηλής συχνότητας.
Όταν επιλέγετε ένα υλικό για PCB υψηλής συχνότητας, πρέπει να έχετε υπόψη σας τα ακόλουθα.
Διηλεκτρική σταθερά
Είναι η ικανότητα ενός υλικού να αποθηκεύει ενέργεια όταν εφαρμόζουμε ηλεκτρικό πεδίο. Ωστόσο, είναι μια ιδιότητα κατεύθυνσης που σημαίνει ότι θα αλλάξει με τον άξονα του υλικού. Έτσι, το υλικό που σκοπεύετε να χρησιμοποιήσετε θα πρέπει να έχει μια μικρή διηλεκτρική σταθερά. Επομένως, θα παρέχει σταθερή είσοδο και δεν θα υπάρξει καθυστέρηση στο σήμα μετάδοσης.
Συντελεστής απαλλαγής
Το υλικό σας θα πρέπει επίσης να έχει έναν μικρό παράγοντα διασκορπισμού. Επειδή ένας υψηλός παράγοντας διάχυσης μπορεί να επηρεάσει την ποιότητα του μεταδιδόμενου σήματος. Ωστόσο, ένας μικρός παράγοντας διασκεδασμού θα επιτρέψει λιγότερη σπατάλη σήματος.
Απώλεια εφαπτομένης
Εξαρτάται από τη μοριακή δομή του υλικού και μπορεί να επηρεάσει το υλικό RF που διέρχεται από υψηλές συχνότητες.
Σωστή απόσταση
Είναι σημαντικό όσον αφορά την επίδραση του δέρματος και τη διασταυρούμενη συζήτηση. Το Crosstalk λαμβάνει χώρα όταν το PCB αρχίζει να αλληλεπιδρά με τον εαυτό του και παρατηρούμε ανεπιθύμητη σύζευξη μεταξύ των εξαρτημάτων. Επομένως, πρέπει να διασφαλίσουμε την ελάχιστη απόσταση μεταξύ του επιπέδου και του ίχνους για να αποφύγουμε τη διασταύρωση. Η επίδραση του δέρματος σχετίζεται με την αντίσταση του ίχνους. Ωστόσο, η επίδραση του δέρματος γίνεται εμφανής καθώς αυξάνεται η αντίσταση. Έτσι, αυτό μπορεί να οδηγήσει σε θέρμανση του σκάφους. Επομένως, το μήκος και το πλάτος ιχνών πρέπει να είναι τέτοιο ώστε να μην επηρεάζει το PCB σε υψηλές συχνότητες.
Η διάμετρος του VIA
Οι VIA με μικρότερες διαμέτρους έχουν χαμηλή αγωγιμότητα, επομένως, είναι πιο κατάλληλες όταν ασχολούμαστε με υψηλές συχνότητες.
Συντελεστής θερμικής διαστολής
Προσδιορίζει την επίδραση της θερμοκρασίας στο μέγεθος του υλικού. Έτσι, αυτό καθίσταται σημαντικό κατά τη διαδικασία συναρμολόγησης και διάτρησης. Επειδή ακόμη και μια μικρή αλλαγή στη θερμοκρασία μπορεί να αλλάξει σημαντικά το μέγεθος του υλικού. Έτσι, πρέπει να διασφαλίσετε ότι η θερμική διαστολή του φύλλου πρέπει να είναι ίδια με αυτή του υποστρώματος. Διαφορετικά, το φύλλο μπορεί να αποσυνδεθεί όταν το υποβάλουμε σε υψηλές θερμοκρασίες.
Έτσι, με βάση αυτά τα ζητήματα, προτείνουμε τα ακόλουθα υλικά για PCB υψηλής συχνότητας,
Taconic RF-35 Κεραμικό
Rogers RO3001
Taconic TLX
Ρότζερς RO3003
ISOLA IS620 Γυάλινη ίνα ινών
Rogers 4350B HF
ARLON 85N