Ποιοι είναι οι βασικοί παράγοντες που καθορίζουν την ακρίβεια της μηχανής εκτύπωσης συγκόλλησης;

Όλη η αυτόματη μηχανή εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης χρησιμοποιείται στο στεγνό καθάρισμα, τον υγρό καθαρισμό και τον καθαρισμό με ηλεκτρική σκούπα με αυτούς τους τρεις τρόπους, η αυτόματη μηχανή εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης για να αναλάβει το ρόλο του αυτόματου στένσιλ καθαρισμού, για να εξασφαλίσει το ρόλο της ποιότητας εκτύπωσης. Με την ανάπτυξη του SMT, το μικρό κενό, η γρήγορη ταχύτητα, το PCB σε πολλά τραβούν την άκρη, ακόμη και ο κασσίτερος και ο καθαρισμός έχουν πολλά να κάνουν με τη λειτουργία καθαρισμού μπορεί να τελειοποιηθεί για να συνειδητοποιήσει την ταχύτητα που η παραγωγή της υψηλής απόδοσης.

Η αυτόματη τοποθέτηση εικόνας της μηχανής εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης εξαρτάται από τον αλγόριθμο τοποθέτησης, ο αλγόριθμος τοποθέτησης είναι επίσης ένας από τους βασικούς αλγόριθμους της αυτόματης μηχανής εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης. Καθώς η απόδοση παραγωγής της πλακέτας PCB γίνεται όλο και υψηλότερη, τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα στην πλακέτα γίνονται ολοένα και μικρότερα, η ακρίβεια τοποθέτησης και η ταχύτητα επιβάλλουν επίσης υψηλότερες απαιτήσεις. Επί του παρόντος, οι αλγόριθμοι τοποθέτησης των περισσότερων αυτόματων εκτυπωτών με πάστα συγκόλλησης στην αγορά βασίζονται στην κλίμακα του γκρι εικόνας και πραγματοποιούνται με αντιστοίχιση αυτοσυσχέτισης. Για επιχαλκωμένες σανίδες με καλή ομοιομορφία επιφάνειας, ο αλγόριθμος κλίμακας του γκρι μπορεί να ολοκληρώσει πολύ καλά τη λειτουργία της αυτόματης τοποθέτησης. Ωστόσο, η εμφάνιση ολοένα και περισσότερων επικασσιτερωμένων σανίδων, επιχρυσωμένων σανίδων και εύκαμπτων πλακών PCB έχει φέρει μεγάλες προκλήσεις στον εντοπισμό της κλίμακας του γκρι. Επειδή η ομοιομορφία της επιφάνειας των επικασσιτερωμένων, επιχρυσωμένων σανίδων δεν είναι πολύ καλή, ο ρυθμός ανάκλασης είναι υψηλός, έτσι ώστε τα σημεία σήμανσης στην πλακέτα PCB έχουν μεγάλη διαφορά στη φωτεινότητα της απεικόνισης, αυξάνοντας τον ρυθμό ψευδούς ανίχνευσης εντοπισμός κλίμακας του γκρι και ο ρυθμός χαμένης ανίχνευσης. Η ευέλικτη πλακέτα λόγω της επιπεδότητας επιφάνειας δεν είναι καλή, τα σημεία PCB Mark στην απεικόνιση θα έχουν επίσης μεγάλη διαφορά στη φωτεινότητα, αλλά και κάνουν το Σημείο μέγεθος, αλλαγές σχήματος, αυτά τα προβλήματα βασίζονται σε αλγόριθμους τοποθέτησης σε κλίμακα του γκρι είναι δύσκολο να ξεπεραστούν. Οι αλγόριθμοι τοποθέτησης που βασίζονται στη γεωμετρία μπορούν να προσαρμοστούν καλά για να προσελκύσουν αυτά τα ζητήματα.

Το καλό ή κακό Snap-off επηρεάζει άμεσα το αποτέλεσμα εκτύπωσης, η γενική πλήρως αυτόματη μηχανή εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης έχει δύο τρόπους Snap-off

1. "first up scraper after Snap-off", η χρήση πιο συνηθισμένης, κυρίως πιο απλής πλακέτας PCB.

2. «Πρώτα βγάλτε το καλούπι μετά την ξύστρα», η χρήση λεπτών πλακών PCB κ.ο.κ.

Μηχανή εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης για διαφορετικούς τύπους απαιτήσεων απελευθέρωσης καλουπιού PCB, ειδικά σχεδιασμένο για τρία είδη λειτουργίας απελευθέρωσης καλουπιού, που ισχύουν για διαφορετικές απαιτήσεις κασσίτερου της πλακέτας PCB:

ένα. Ξεκινήστε πρώτα το ξύστρα και μετά το Snap-off.

σι. Απελευθερώστε πρώτα το καλούπι αφού ξεκινήσετε το μάκτρο.

ντο. "Αποσπάστε πρώτα το μάκτρο, διατηρήστε την τιμή προπίεσης και μετά αφήστε το καλούπι".

Περιγραφή

Τρόπος μετάδοσης Κομμάτι τύπου τμήματος

Λειτουργία σφιγκτήρα PCB

Λογισμικό ρυθμιζόμενη πίεση της ελαστικής πλευρικής πίεσης

Προσδιορισμός