Τα τελευταία χρόνια, με την SMT τοποθετημένη μηδενική ακρίβεια της συσκευής είναι ολοένα και μεγαλύτερη η υψηλή ένταση είναι όλο και πιο μικρή, η τεχνολογία επιθεώρησης προϊόντων SMT ενημερώνεται συνεχώς,Αυτόματος εξοπλισμός οπτικής επιθεώρησης SMT AOIείναι πιο αναβαθμισμένο, γίνεται πιο αποτελεσματικό καταπληκτικό! Επομένως, με την ανάπτυξη της βιομηχανίας PCBA, όσο ισχυρότερη είναι η λειτουργία, τόσο μικρότερος είναι ο όγκος, το AOI δείχνει όλο και περισσότερο τη σημαντική του θέση. 0402 κάτω από τα στοιχεία της οπτικής επιθεώρησης δεν μπορεί να πληροί τις απαιτήσεις, μπορείτε να χρησιμοποιήσετε τον έλεγχο AOI και, στη συνέχεια, να επιθεωρήσετε οπτικά τους ψευδείς συναγερμούς.
Μικρά εξαρτήματα της πλακέτας κυκλώματος PCB, το ICT δεν έχει θέση κάτω από τη βελόνα, αυτή τη φορά με έναν ανιχνευτή πάστας συγκόλλησης σάρωσης 3D ράστερ μπορεί να αυτοματοποιηθεί πλήρως για να συνειδητοποιήσει πραγματικά τα δεδομένα μέτρησης και τις σειρές προϊόντων, τα στένσιλ και τις παραμέτρους εκτύπωσης που σχετίζονται με την αυτόματη κρίση, αυτόματη δημιουργία αναφορών.
1. Σύμφωνα με στατιστικά στοιχεία, η εισαγωγή του Μηχάνημα SMT SPIμπορεί να μειώσει αποτελεσματικά το αρχικό τελικό τελικό ποσοστό αστοχίας PCB περισσότερο από 85%. Rework, το κόστος σκραπ μειώθηκε σημαντικά κατά περισσότερο από 90%, η ποιότητα των προϊόντων του εργοστασίου βελτιώθηκε σημαντικά.
2. Η κοινή χρήση της μηχανής SMT SPI και AOI, μέσω της ανατροφοδότησης και βελτιστοποίησης της γραμμής παραγωγής SMT σε πραγματικό χρόνο, μπορεί να κάνει την ποιότητα παραγωγής πιο σταθερή, συντομεύοντας σημαντικά την εισαγωγή νέων προϊόντων που πρέπει να βιώσουν την αστάθεια του δοκιμαστικού σταδίου παραγωγής, το αντίστοιχο κόστος οικονομίες.
3. Το μηχάνημα SMT AOI μπορεί να μειώσει σημαντικά τον ρυθμό λανθασμένης εκτίμησης στη συγκόλληση, βελτιώνοντας έτσι τον ρυθμό διέλευσης, εξοικονομώντας αποτελεσματικά τη διόρθωση ανθρώπινου λάθους της ανθρώπινης εργασίας, το κόστος χρόνου, το SPI μέσω τρισδιάστατης επιθεώρησης για να καλύψει αποτελεσματικά τις ελλείψεις του παραδοσιακού μεθόδους επιθεώρησης.
4. Μέρος των εξαρτημάτων PCB, όπως τσιπ BGA, CSP, PLCC, κ.λπ., λόγω των δικών τους χαρακτηριστικών που προκαλούνται από το μπλοκάρισμα φωτός, τη συγκόλληση εκ νέου ροής, το AOI δεν μπορούν να ανιχνευθούν. Και το SPI μέσω του ελέγχου διαδικασίας, ελαχιστοποιήστε την κακή κατάσταση αυτών των συσκευών μετά τον φούρνο.
5. Με την τάση αυξανόμενης ακρίβειας και συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο τελικών ηλεκτρονικών προϊόντων, τα εξαρτήματα SMD γίνονται όλο και πιο μικροσκοπικά, επομένως η ποιότητα της εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης γίνεται όλο και πιο σημαντική, το SPI μπορεί να διασφαλίσει αποτελεσματικά ότι η καλή ποιότητα εμφανίζεται η εκτύπωση πάστας συγκόλλησης, μειώνοντας σημαντικά την πιθανότητα ελαττωματικού ποσοστού τελικού προϊόντος.
6. Ως μέσο ελέγχου της διαδικασίας ποιότητας του προϊόντος, οι κίνδυνοι ποιότητας μπορούν να ανιχνευθούν εγκαίρως πριν από τη συγκόλληση με επαναροή, επομένως δεν υπάρχει ουσιαστικά κόστος επανεπεξεργασίας και δυνατότητα απορριμμάτων, αποτελεσματική εξοικονόμηση κόστους.
Χαρακτηριστικά της μηχανής NeoDen SMT SPI
Σύστημα λογισμικού
Λειτουργικό σύστημα: Windows 7 Ultimate 64bit
1) Σύστημα αναγνώρισης
Χαρακτηριστικό: Τρισδιάστατη κάμερα ράστερ (η διπλή είναι προαιρετική)
Λειτουργία διεπαφής: Γραφικός προγραμματισμός, εύκολος στη χρήση, εναλλαγή κινεζικών και αγγλικών συστημάτων
Διεπαφή: 2D AND και 3D truecolor εικόνα
MARK: Μπορεί να επιλέξει 2 σημεία κοινής σήμανσης
2) Πρόγραμμα
Υποστήριξη gerber, είσοδο CAD, offline και μη αυτόματο πρόγραμμα
3) SPC
SPC εκτός σύνδεσης: Υποστήριξη
Αναφορά SPC: Αναφορά ανά πάσα στιγμή
Γραφικό ελέγχου: Όγκος, εμβαδόν, ύψος, μετατόπιση
Εξαγωγή περιεχομένου: Excel, εικόνα (jpg, bmp)