BGA διαδικασία επανεπεξεργασίας, πώς να εξασφαλίσει την αξιοπιστία και τη σταθερότητα του τσιπ είναι ένα σημαντικό ζήτημα, όταν τα προβλήματα ποιότητας τσιπ, θα παράγουν κόστος και απώλεια χρόνου. Επομένως, το πώς να αντιμετωπίσετε σωστά αυτό το ζήτημα είναι κρίσιμο.
1. Ελαχιστοποιήστε τον αριθμό των φορών που αποσυναρμολογείται το τσιπ για να μειώσετε την πιθανότητα ζημιάς.
Σε γενικές γραμμές, η επιφανειακή ζημιά του τσιπ θα είναι πιο σοβαρή μετά από αρκετές αποσυναρμολόγηση και επανασυναρμολόγηση.
2. Ακολουθήστε αυστηρά τις απαιτήσεις εγκατάστασης που παρέχονται από τον προμηθευτή του τσιπ.
Το suΟ προμηθευτής του τσιπ θα παρέχει λεπτομερείς απαιτήσεις για την εγκατάσταση του τσιπ, συμπεριλαμβανομένης της θερμοκρασίας, της πίεσης, της τοποθέτησης εξαρτημάτων, του χρόνου συγκόλλησης και του χρόνου ψύξης του τσιπ. Οι χειριστές θα πρέπει επίσης να λαμβάνουν επαγγελματική κατάρτιση για την ελαχιστοποίηση των κινδύνων που συνδέονται με τους ανθρώπινους παράγοντες.
3. Εξασφαλίστε την ποιότητα συγκόλλησης του τσιπ.
Για να εξασφαλίσετε την ποιότητα συγκόλλησης του τσιπ, θα πρέπει να χρησιμοποιήσετε συγκόλληση υψηλότερης ποιότητας, επιλέξτε την κατάλληλη πάστα συγκόλλησης, ειδικά για να εστιάσετε στη σύνθεση του κράματος και τη συνοχή της αρχικής συγκόλλησης του τσιπ. Η πρόσφυση και η ρευστότητα της πάστας συγκόλλησης έχουν άμεσο αντίκτυπο στην ποιότητα της συγκόλλησης.
4. Εξασφαλίστε την οπτική ποιότητα του τσιπ.
Η οπτική ποιότητα του τσιπ αναφέρεται στην εμφάνιση της κατάστασης του τσιπ, για να διασφαλιστεί η οπτική ποιότητα του τσιπ, θα πρέπει να πραγματοποιηθεί μια ολοκληρωμένη επιθεώρηση για να διασφαλιστεί ότι η εμφάνιση του τσιπ είναι ανέπαφη, ώστε να διασφαλιστεί η αξιοπιστία και η σταθερότητα του τσιπ.
5. Εξασφαλίστε τις ηλεκτρικές παραμέτρους του τσιπ.
Οι ηλεκτρικές παράμετροι του τσιπ αναφέρονται στην τάση, το ρεύμα, τη συχνότητα και άλλες παραμέτρους του τσιπ και οι ηλεκτρικές παράμετροι του τσιπ πρέπει να ελέγχονται για να διασφαλιστεί ότι οι ηλεκτρικές παράμετροι του τσιπ πληρούν τις απαιτήσεις.
6. Μετά την ολοκλήρωση της επανεπεξεργασίας, της δοκιμής επιταχυνόμενης γήρανσης, της δοκιμής θερμικού κύκλου κ.λπ., για την αξιολόγηση της αξιοπιστίας του τσιπ σε ακραίες συνθήκες.
Συμπερασματικά, για να εξασφαλιστεί η αξιοπιστία και η σταθερότητα του τσιπ κατά την επανεπεξεργασία BGA, θα πρέπει να ελαχιστοποιηθεί ο αριθμός αποσυναρμολόγησης του τσιπ, θα πρέπει να τηρούνται αυστηρά οι απαιτήσεις εγκατάστασης που παρέχονται από τον προμηθευτή του τσιπ, η ποιότητα συγκόλλησης του τσιπ πρέπει να διασφαλίζεται, Η οπτική ποιότητα του τσιπ θα πρέπει να είναι εγγυημένη και οι ηλεκτρικές παράμετροι του τσιπ θα πρέπει να διασφαλίζονται για να διασφαλίζεται ότι το τσιπ είναι αξιόπιστο και σταθερό.
Εισαγωγή στοΣταθμός επεξεργασίας NeoDen BGAχαρακτηριστικά
1. Η γραμμική βάση ολίσθησης επιτρέπει στους άξονες X, Y και Z για ακριβή ρύθμιση ή γρήγορη δράση τοποθέτησης.
2. Η οθόνη αφής ελέγχει το σύστημα θέρμανσης και τη συσκευή οπτικής ευθυγράμμισης για άνετη και ευέλικτη λειτουργία, ώστε να διασφαλίζεται η ακρίβεια ελέγχου ευθυγράμμισης.
3. Το προηγμένο προγραμματιζόμενο σύστημα ελέγχου θερμοκρασίας επιλέγεται για την επίτευξη πολλαπλού ακριβούς ελέγχου θερμοκρασίας.
4. Η περιοχή τριών θερμοκρασιών θερμαίνεται ανεξάρτητα, η θερμοκρασία ελέγχεται με ακρίβεια σε ± 3 βαθμούς και η υπέρυθρη πλάκα θέρμανσης μπορεί να κάνει την πλακέτα PCB να θερμαίνεται ομοιόμορφα.
5. Η τοποθέτηση της πλακέτας PCB χρησιμοποιεί την υποδοχή κάρτας σε σχήμα V, το ευέλικτο και βολικό φορητό καθολικό εξάρτημα, για την προστασία της πλακέτας PCB.
6. Ο ανεμιστήρας υψηλής ισχύος διασταυρούμενης ροής χρησιμοποιείται για τη γρήγορη ψύξη του PCB και για τη βελτίωση της απόδοσης εργασίας.
7. Σε περίπτωση διαφυγής θερμοκρασίας, το κύκλωμα μπορεί να απενεργοποιηθεί αυτόματα, έχει διπλή λειτουργία προστασίας από υπερβολική θερμοκρασία.