Ηλεκτρονικό εξάρτημα υψηλής ακρίβειας --- BGA (Array πλέγματος μπάλας)
Το πλέγμα Grid Array ή το BGA είναι ένα πακέτο επιφάνειας στήριξης (χωρίς καλώδια) που χρησιμοποιεί μια σειρά από μεταλλικές σφαίρες (κολλητικές σφαίρες) για ηλεκτρική διασύνδεση. Οι μπάλες συγκόλλησης BGA συνδέονται με ένα ελασματοποιημένο υπόστρωμα στο κάτω μέρος της συσκευασίας. Η μήτρα του BGA συνδέεται με το υπόστρωμα με τη σύνδεση του σύρματος ή την τεχνολογία flip-chip. Το υπόστρωμα BGA έχει εσωτερικά αγώγιμα ίχνη που οδηγούν και συνδέουν τους δεσμούς μήτρας-υποστρώματος με τους δεσμούς συστοιχίας-σφαιριδίου.
Το BGA πρέπει να τοποθετηθεί από μηχανή διαλογής και τοποθέτησης υψηλής ακρίβειας και να συγκολληθεί στον Πίνακα τυπωμένων κυκλωμάτων χρησιμοποιώντας ένα ανανεώστε το φούρνο . Καθώς οι σφαίρες συγκόλλησης τήκονται στον φούρνο αναστροφής , η επιφανειακή τάση της λωρίδας λειωμένης συγκολλήσεως διατηρεί την συσκευασία ευθυγραμμισμένη στην κατάλληλη θέση της επί της πλακέτας κυκλώματος, μέχρις ότου η συγκολλητική ουσία ψυχθεί και στερεοποιηθεί. Η σωστή και ελεγχόμενη διαδικασία συγκόλλησης και η θερμοκρασία είναι απαραίτητη για καλές αρμούς συγκόλλησης και για την αποφυγή βραχυκυκλωμάτων μεταξύ τους.
Πλεονεκτήματα συσκευασίας πλέγματος πλέγματος μπάλας (BGA)
Η διάταξη πλέγματος μπάλας ( BGA ) προσφέρει πολλά πλεονεκτήματα σε σχέση με άλλα ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Το σημαντικότερο πλεονέκτημα της συσκευασίας BGA για ολοκληρωμένα κυκλώματα είναι η υψηλή πυκνότητα διασύνδεσης. Τα πακέτα BGA επίσης έχουν μικρότερο χώρο στον πίνακα κυκλωμάτων.
Η συναρμολόγηση της συστοιχίας πινάκων κυκλικής διατομής σε πίνακες κυκλωμάτων είναι πιο αποτελεσματική και διαχειρίσιμη από τα αντίστοιχα μολύβδου της, επειδή η συγκολλητική ουσία που απαιτείται για τη συγκόλληση της συσκευασίας πάνω στην πλακέτα κυκλώματος προέρχεται από τις ίδιες τις μπάλες συγκόλλησης. Αυτές οι μπάλες συγκόλλησης επίσης «αυτο-ευθυγραμμίζονται» κατά τη διάρκεια της τοποθέτησης
Η μικρότερη θερμική αντίσταση μεταξύ του πακέτου BGA και της πλακέτας κυκλωμάτων αποτελεί ένα ακόμη πλεονέκτημα της συσκευασίας της σειράς Grid Array . Αυτό επιτρέπει στη θερμότητα να ρέει πιο ελεύθερα με αποτέλεσμα την καλύτερη απόσβεση της θερμότητας και αποτρέπει τη υπερθέρμανση της συσκευής.
Η BGA προσφέρει επίσης καλύτερη ηλεκτρική αγωγιμότητα λόγω της μικρότερης διαδρομής μεταξύ της μήτρας και του κυκλώματος.
Μειονεκτήματα της BGA
Όπως όλα τα άλλα ηλεκτρονικά πακέτα, η BGA επίσης έχει κάποια μειονεκτήματα. Ακολουθούν μερικά από τα μειονεκτήματα της BGA :
Τα πακέτα BGA είναι πιο επιρρεπή στο στρες λόγω της τάσης κάμψης από τον πίνακα κυκλωμάτων οδηγώντας σε πιθανά προβλήματα αξιοπιστίας.
Η επιθεώρηση των σφαιρών συγκόλλησης και των αρμών συγκόλλησης για ελαττώματα είναι πολύ δύσκολη όταν το BGA έχει συγκολληθεί πάνω στην πλακέτα κυκλώματος.
Πλέγμα πλέγματος πλαστικών μπάλα (PBGA)
Πλέγμα πλαστικών πινάκων μπάλας (PBGA) είναι ένας τύπος BGA με πλαστικό-διαμορφωμένο ή σφαιρικό-κορυφαίο σώμα. Το μέγεθος των συσκευασιών PBGA κυμαίνεται από 7 έως 50 mm και έχει σφαίρες μπάλας 1,00, 1,27 και 1,50 mm. Οι αριθμοί των καρφιτσών PBGA κυμαίνονται από 16 έως 2401 καρφίτσες. Τα υποστρώματα PBGA είναι ελασματοποιημένα και είναι κατασκευασμένα από ενισχυμένο με ύαλο οργανικό υλικό με εξαιρετικές θερμικές ιδιότητες. Τα χαραγμένα φύλλα χαλκού σχηματίζουν τα αγώγιμα ίχνη μέσα στο υπόστρωμα.
Η συναρμολόγηση της πλαστικής συστοιχίας πλέγματος μπάλας (PBGA) γίνεται συνήθως με "ανά ταινία υποστρώματος" όπου κάθε λωρίδα συγκρατεί αρκετές τοποθεσίες συσκευασίας.
Κάτω από τη γραμμή παραγωγής NeoDen4 smt για την τοποθέτηση των γωνιών βύσματος 0,5 mm BGA και των γενικών εξαρτημάτων:
NeoDen παρέχει μια πλήρη λύσεις smt γραμμή συναρμολόγησης, συμπεριλαμβανομένων SMT reflow φούρνου, κύμα συγκόλλησης μηχάνημα, pick και τοποθετήστε μηχάνημα, εκτυπωτής πάστας συγκόλλησης, PCB φορτωτή, εκφόρτωσης PCB, σάρωθρο τσιπ, SMT AOI μηχάνημα, SMT SPI μηχάνημα, SMT εξοπλισμού γραμμής συναρμολόγησης, PCB παραγωγής εξοπλισμού smt ανταλλακτικά κ.λπ. οποιουδήποτε είδους μηχανές SMT μπορεί να χρειαστείτε, παρακαλώ μας ελάτε σε επαφή με για περισσότερες πληροφορίες:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Web: www.neodentech.com
Email: info@neodentech.com