Πάρτε για παράδειγμα την ευρέως χρησιμοποιούμενη μη καθαρή ροή, η σύνθεση ενεργοποίησής της είναι κυρίως λιπαρό διβασικό οξύ και παράγωγα καρβοξυλικού οξέος. Παράγοντες που επηρεάζουν την οξύτητα του καρβοξυλικού οξέος είναι η μοριακή δομή, ο διαλύτης και η θερμοκρασία.
I. Η διαδικασία σχηματισμού υπολειμμάτων ροής
1. Μοριακή δομή
Το δυαδικό μόριο καρβοξυλικού οξέος έχει δύο καρβοξυλικές ομάδες (-COOH), το καρβοξυλικό οξύ είναι μια ομάδα απορρόφησης ηλεκτρονίων, έχει μια ισχυρή επαγόμενη απορρόφηση ηλεκτρονίων, έτσι ώστε να μπορεί να ιονιστεί από δύο Η+. Τα υδροξυοξέα στα υποκατεστημένα καρβοξυλικά οξέα, από την άλλη πλευρά, εμφανίζουν τη διπλή φύση των καρβοξυλικών και καρβοξυλικών ομάδων επειδή περιέχουν τόσο υδροξυλ (-ΟΗ) όσο και καρβοξυλικές λειτουργικές ομάδες στα μόριά τους. Σε σύγκριση με την καρβοξυλική ομάδα, η ομάδα υδροξυλίου είναι μια ισχυρότερη ομάδα που αποσύρει ηλεκτρόνια, η οποία αυξάνει τον βαθμό διάστασης της καρβοξυλικής ομάδας, έτσι ώστε το υδροξυ οξύ να είναι πιο όξινο από το μητρικό καρβοξυλικό οξύ, και έτσι η απόδοση ροής θα είναι πολύ βελτιωμένη.
2. Διαλύτης
Σε θερμοκρασία δωματίου το δυαδικό καρβοξυλικό οξύ κυρίως με τη μορφή μοριακού H2R στο διαλύτη, η οξύτητα είναι ασθενής, λιγότερο διαβρωτική, αλλά στη θερμοκρασία συγκόλλησης, με τη συνεχή εξάτμιση του διαλύτη, η συγκέντρωση της ροής του γίνεται μεγαλύτερη, μεγάλος αριθμός του H + στο οξύ ιονίζεται, το οξύ γίνεται ισχυρότερο, αυτή τη στιγμή, το H + και η συγκόλληση και η μεταλλική επιφάνεια PCB της αντίδρασης οξειδωμένου φιλμ, ο σχηματισμός αλάτων οργανικού οξέος.
3. Θερμοκρασία
Στη διαδικασία συγκόλλησης, η δραστηριότητα της ροής δεν εξαρτάται μόνο από την αναλυτική δομή του ίδιου του ενεργοποιητή, αλλά έχει επίσης στενή σχέση με το σημείο βρασμού και τη θερμική σταθερότητα του ενεργοποιητή.
Α. Θερμοκρασία αποσύνθεσης
Η ροή στον ενεργοποιητή συνήθως αποτελείται από τη θερμοκρασία αποσύνθεσης μιας ποικιλίας διαφορετικών σύνθετων ενεργοποιητών οξέος, έτσι ώστε να διασφαλίζεται ότι η ροή σε διαφορετικές θερμοκρασίες υπό τη δραστηριότητα.
Η θερμοκρασία αποσύνθεσης του ενεργοποιητή μπορεί να κάνει τα υπολείμματα μετά τη συγκόλληση λιγότερο, λιγότερη διάβρωση. Η υψηλή θερμοκρασία αποσύνθεσης του ενεργοποιητή, εάν η διαδικασία προθέρμανσης, συγκόλλησης δεν είναι επαρκής θερμότητα, θα είναι δύσκολο να αποσυντεθεί πλήρως, επομένως θα μείνουν υπολείμματα στο PCBA.
Β. Σημείο βρασμού διαλύτη
Η ροή στον διαλύτη συνήθως αποτελείται από μια ποικιλία διαφορετικών σημείων βρασμού αλκοολών και αιθέρων, αλλά το υψηλό σημείο βρασμού της περιεκτικότητας σε συνδιαλύτη δεν μπορεί να είναι πολύ, διαφορετικά θα προκαλέσει επιβράδυνση του ρυθμού εξάτμισης του διαλύτη στο PCB μέσω στην περιοχή προθέρμανσης, θα υπάρχει ακόμα ένας μεγάλος αριθμός συνδιαλυτών υψηλού σημείου βρασμού που παραμένουν στο PCB, και στη συνέχεια στην περιοχή συγκόλλησης, το ίδιο θα είναι δύσκολο να αποσυντεθεί μερικοί από αυτούς για να παραμείνουν στο PCBA ως υπόλειμμα.
II. Μειώστε αποτελεσματικά τα μέτρα και τις μεθόδους αφαίρεσης υπολειμμάτων
1. Επιλέξτε την ιδανική ροή
Η ιδανική ροή πρέπει να έχει υψηλή δραστηριότητα, χαμηλή διάβρωση, αλλά οι δύο είναι αντίθετοι δείκτες, συχνά πολλές ροές στην επιδίωξη υψηλής δραστηριότητας, ενώ αγνοείται η διαβρωτικότητά της. Επομένως, ενόψει πολλών ροών, είναι απαραίτητο να πραγματοποιηθεί η πραγματική δοκιμή της διαδικασίας συγκόλλησης για να επιλέξετε μια καλή απόδοση, υψηλή αξιοπιστία της ροής.
2. Κάντε καλή δουλειά στον έλεγχο της διαδικασίας συγκόλλησης
Υπό την προϋπόθεση της εξασφάλισης της ποιότητας της συγκόλλησης, η διαδικασία συγκόλλησης θα πρέπει να είναι κατάλληλη για την αύξηση της θερμοκρασίας προθέρμανσης και της θερμοκρασίας συγκόλλησης, για να εξασφαλιστεί ότι ο απαραίτητος χρόνος συγκόλλησης, έτσι ώστε ο δραστικός παράγοντας στη ροή και ο διαλύτης όσο το δυνατόν περισσότερο με το αποσύνθεση ή εξαέρωση σε υψηλή θερμοκρασία, για μείωση των υπολειμμάτων μετά τη συγκόλληση.
3. Έγκαιρη χρήση των διαδικασιών καθαρισμού
Για απαιτήσεις υψηλής αξιοπιστίας των ηλεκτρονικών προϊόντων, μετά τη συγκόλληση πρέπει να υποβληθεί σε αυστηρή διαδικασία καθαρισμού. Προκειμένου να μειωθεί η δυσκολία του καθαρισμού, στο PCB μετά την ολοκλήρωση της συγκόλλησης θα πρέπει να εισέλθει το συντομότερο δυνατό στη διαδικασία καθαρισμού, στον καθαρισμό τόσο για μη πολικά υπολείμματα όσο και για πολικά υπολείμματα, επομένως πρέπει να χρησιμοποιήσετε πολικά και μη -Μίγμα πολικών διαλυτών για καθαρισμό, ώστε να αφαιρεθούν αποτελεσματικά τα υπολείμματα. Φυσικά, η επιλογή αυτών των φιλικών προς το περιβάλλον καθαριστικών είναι επίσης μια πτυχή που πρέπει να ληφθεί υπόψη.
Εταιρικό Προφίλ
Η Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. κατασκευάζει και εξάγει διάφορες μικρές μηχανές συλλογής και τοποθέτησης από το 2010. Εκμεταλλευόμενος τη δική μας πλούσια έμπειρη Ε&Α, καλά εκπαιδευμένη παραγωγή, η NeoDen κερδίζει μεγάλη φήμη από τους πελάτες παγκοσμίως.
Στο παγκόσμιο μας οικοσύστημα, συνεργαζόμαστε με τους καλύτερους συνεργάτες μας για να προσφέρουμε μια πιο ολοκληρωμένη υπηρεσία πωλήσεων, υψηλή επαγγελματική και αποτελεσματική τεχνική υποστήριξη.
Πιστεύουμε ότι οι σπουδαίοι άνθρωποι και οι συνεργάτες κάνουν τη NeoDen μια εξαιρετική εταιρεία και ότι η δέσμευσή μας στην Καινοτομία, την Ποικιλομορφία και την Αειφορία διασφαλίζει ότι η αυτοματοποίηση SMT είναι προσβάσιμη σε κάθε χομπίστα παντού.