Τα χαρακτηριστικά της τεχνολογίας SMT μπορούν να συγκριθούν με την παραδοσιακή τεχνολογία εισαγωγής οπών. Από την άποψη της τεχνολογίας συναρμολόγησης, η θεμελιώδης διαφορά μεταξύ SMT και THT είναι&«επικόλληση &»; και&«εισαγάγετε &». Οι διαφορές μεταξύ των δύο αντικατοπτρίζονται επίσης στο υπόστρωμα, τα συστατικά, τα συστατικά, τη μορφολογία των αρμών συγκόλλησης και τις μεθόδους διαδικασίας συναρμολόγησης.
Η THT υιοθετεί οδηγημένα εξαρτήματα για τον σχεδιασμό αγωγών σύνδεσης κυκλώματος και οπών στερέωσης στην τυπωμένη πλακέτα. Με την εισαγωγή των οδηγημένων εξαρτημάτων στις προ-διάτρητες οπές στο PCB, τα εξαρτήματα στερεώνονται προσωρινά και συγκολλούνται στην άλλη πλευρά του υποστρώματος με μαλακές τεχνικές συγκόλλησης όπως συγκόλληση με κύματα, για το σχηματισμό αξιόπιστων αρμών συγκόλλησης και τη δημιουργία μακροπρόθεσμων μηχανικές και ηλεκτρικές συνδέσεις. Οι συνιστώσες του σώματος και των αρμών συγκόλλησης κατανέμονται αντίστοιχα και στις δύο πλευρές του υποστρώματος. Με αυτήν την προσέγγιση, επειδή τα εξαρτήματα έχουν καλώδια, όταν το κύκλωμα είναι αρκετά πυκνό, το πρόβλημα της μείωσης του μεγέθους δεν μπορεί να λυθεί. Ταυτόχρονα, είναι δύσκολο να εξαλειφθούν τα σφάλματα που προκαλούνται από την εγγύτητα των καλωδίων και την παρεμβολή που προκαλείται από το μήκος των καλωδίων.
Η λεγόμενη τεχνολογία συναρμολόγησης επιφάνειας αναφέρεται στην τεχνολογία συναρμολόγησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων με ορισμένες λειτουργίες τοποθετώντας τα εξαρτήματα με δομή φύλλων ή τα μικροσκοπικά εξαρτήματα κατάλληλα για συναρμολόγηση επιφάνειας στην επιφάνεια του τυπωμένου χαρτονιού σύμφωνα με τις απαιτήσεις του κυκλώματος και τη συναρμολόγηση τους με η διαδικασία συγκόλλησης όπωςδιαλέξτε και τοποθετήστεμηχανή, αναρροήφούρνοςή συγκόλληση κυμάτων. Στις παραδοσιακές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων THT, τα εξαρτήματα και οι αρμοί συγκόλλησης βρίσκονται και στις δύο πλευρές της πλακέτας. Σε μια πλακέτα κυκλώματος SMT, οι ενώσεις και τα εξαρτήματα συγκόλλησης βρίσκονται στην ίδια πλευρά της πλακέτας. Επομένως, σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος SMT, οι οπές χρησιμοποιούνται μόνο για τη σύνδεση των καλωδίων και στις δύο πλευρές της πλακέτας, με πολύ μικρότερο αριθμό οπών και πολύ μικρότερη διάμετρο. Με αυτόν τον τρόπο, η πυκνότητα συναρμολόγησης του PCB μπορεί να βελτιωθεί σημαντικά.
