1. Εξομάλυνση θερμού αέρα από κασσίτερο με μόλυβδο
Εφαρμογή: Η τρέχουσα εφαρμογή περιορίζεται σε προϊόντα που εξαιρούνται από την Οδηγία RoHS και στρατιωτικά προϊόντα, όπως προϊόντα επικοινωνίας της μονής πλακέτας (Κάρτα γραμμής) και του πίσω πλανού (πίσω επίπεδο) για την κεντρική απόσταση της καρφίτσας της συσκευής μεγαλύτερη από ή ίση με {{0 }}.5mm PCBA
Κόστος: Μεσαίο.
Συμβατότητα με αμόλυβδο: δεν είναι συμβατό, αλλά μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως επεξεργασία επιφάνειας για κάρτες γραμμής για προϊόντα τηλεπικοινωνιών.
Διάρκεια ζωής: 12 μήνες.
Συγκολλησιμότητα (διαβρεξιμότητα): Υψηλή.
Μειονεκτήματα.
Δεν είναι κατάλληλο για συσκευές με κέντρα καρφιτσών<0.5mm, as="" they="" are="" prone="" to="">
Δεν είναι κατάλληλο για χρήση όπου απαιτείται υψηλή ομοεπίπεδη επιφάνεια, π.χ. για BGA μεσαίου έως υψηλού αριθμού ακίδων, καθώς η διαδικασία HASL έχει μεγάλη διακύμανση στο πάχος επιμετάλλωσης και κακή ομοεπίπεδη επένδυση.
Λόγω του σχετικά μεγάλου σχετικού πάχους της επιμετάλλωσης, η διάμετρος της τρυπημένης οπής (DHS) πρέπει να αντισταθμιστεί για να ληφθεί η επιθυμητή διάμετρος τελικής οπής επιμετάλλωσης (FHS), συνήθως FHS=DHS - 4 έως 6 mil .
Πόροι προμηθευτών: Μεσαίες, αλλά με λιγότερους πελάτες που χρησιμοποιούν διεργασίες με μόλυβδο, οι κατασκευαστές PCB μειώνουν σταδιακά τις γραμμές παραγωγής HASL και οι πόροι θα γίνονται όλο και πιο σπάνιοι.
2. Ισοπέδωση θερμού αέρα χωρίς μόλυβδο
Εφαρμογή: εναλλακτική του SnPb HASL, κατάλληλη για PCBA με απόσταση στο κέντρο της ακίδας συσκευής μεγαλύτερη ή ίση με 0,5 mm.
Κόστος: Μεσαίο προς υψηλό.
Συμβατότητα με Pb-free: συμβατό.
Διάρκεια ζωής: 12 μήνες.
Συγκολλησιμότητα (διαβρεξιμότητα): υψηλή.
Μειονεκτήματα.
Δεν είναι κατάλληλο για συσκευές με κέντρα καρφιτσών<0.5mm apart,="" as="" they="" are="" prone="" to="">
Δεν είναι κατάλληλο για χρήση όπου απαιτείται υψηλή ομοεπίπεδη επιφάνεια, π.χ. τα BGA με μεσαίο έως υψηλό αριθμό ακίδων έχουν κακή ομοεπίπεδη επένδυση λόγω της σχετικά μεγάλης διακύμανσης στο πάχος της επιμετάλλωσης στη διαδικασία HASL.
Λόγω του σχετικά μεγάλου σχετικού πάχους της επιμετάλλωσης, η διάμετρος της τρυπημένης οπής (DHS) πρέπει να αντισταθμιστεί προκειμένου να ληφθεί η επιθυμητή διάμετρος τελικής οπής επιμετάλλωσης (FHS), συνήθως FHS=DHS - 4 έως 6 χιλιοστό της ίντσας.
Λόγω των υψηλών θερμοκρασιών φινιρίσματος της επιφάνειας, πρέπει να χρησιμοποιούνται θερμικά σταθερά διηλεκτρικά υλικά.
Πόροι προμηθευτών: επί του παρόντος περιορισμένοι, αλλά θα αυξηθούν με την ανάπτυξη της χρήσης διαδικασιών χωρίς μόλυβδο.
3. Απλές οργανικές προστατευτικές επικαλύψεις
Εφαρμογές: Η πιο ευρέως χρησιμοποιούμενη επεξεργασία επιφανειών. Συνιστάται για την επιφανειακή επεξεργασία συσκευών λεπτού βήματος (<0.63mm) and="" devices="" with="" relatively="" high="" requirements="" for="" solder="" tray="" coplanarity="" due="" to="" its="" flat="" surface="" and="" high="" solder="" joint="">
Κόστος: χαμηλό.
Συμβατότητα με χωρίς μόλυβδο: συμβατό.
Διάρκεια ζωής: 3 μήνες.
Συγκολλησιμότητα (διαβρεξιμότητα): χαμηλή.
Μειονεκτήματα.
Απαιτεί ειδικές διεργασίες στο εργοστάσιο PCB.
Δεν είναι κατάλληλο για μικτές διαδικασίες συναρμολόγησης (εξαρτήματα φυσιγγίων αναμεμειγμένα με τοποθετημένα εξαρτήματα) για μεμονωμένες σανίδες.
Κακή θερμική σταθερότητα. Μετά την πρώτη συγκόλληση με επαναροή, η υπόλοιπη διαδικασία συγκόλλησης πρέπει να ολοκληρωθεί εντός της περιόδου που καθορίζεται από τον κατασκευαστή του OSP (γενικά 24 ώρες).
Δεν είναι πολύ κατάλληλο για καπλαμά με εδαφικές επιφάνειες EMI, οπές στερέωσης, επιθέματα δοκιμής. Επίσης λιγότερο κατάλληλο για καπλαμά με τρύπες πτύχωσης.
Πόροι προμηθευτών: περισσότερα.
4. Οργανική προστατευτική επίστρωση υψηλής θερμοκρασίας
Εφαρμογές: Χρησιμοποιείται ως αντικατάσταση της βάσης OSP- -, κατάλληλη για περισσότερες από 3 εργασίες συγκόλλησης. Συνιστάται για εγκαταστάσεις με μεγάλο αριθμό συσκευών μικρού βήματος (<0.63mm) and="" for="" products="" with="" a="" high="" requirement="" for="">
Κόστος: χαμηλό.
Συμβατότητα με χωρίς μόλυβδο: συμβατό.
Διάρκεια ζωής: 3 μήνες.
Συγκολλησιμότητα (διαβρεξιμότητα): χαμηλή.
Μειονεκτήματα.
Απαιτεί ειδικές διαδικασίες στο εργοστάσιο PCB.
Μετά την αρχική συγκόλληση με επαναροή, η υπόλοιπη διαδικασία συγκόλλησης πρέπει να ολοκληρωθεί εντός της περιόδου που καθορίζεται από τον κατασκευαστή OSP. Συνήθως απαιτείται εντός 24 ωρών.
Λιγότερο κατάλληλο για καπλαμά με εδαφικές επιφάνειες EMI, οπές στερέωσης, επιθέματα δοκιμής. Επίσης λιγότερο κατάλληλο για καπλαμά με τρύπες πτύχωσης.
Πόροι προμηθευτών: περισσότερα.
5. Επινικέλιο/επιχρυσωμένο (κόλληση)
Εφαρμογές: χρησιμοποιείται κυρίως για / μη συγκόλληση επιλεκτικής επιμετάλλωσης νικελίου και χρυσού.
Κόστος: Υψηλό.
Συμβατότητα με χωρίς μόλυβδο: συμβατό.
Διάρκεια ζωής: 12 μήνες.
Συγκολλησιμότητα (διαβρεξιμότητα): Υψηλή.
Μειονεκτήματα.
Κίνδυνος ευθραυστότητας των αρμών συγκόλλησης/ραφών συγκόλλησης.
Τα χαρακτηριστικά (σύρματα, τακάκια) έχουν εκτεθειμένο χαλκό στα πλαϊνά και δεν μπορούν να τυλιχτούν ή να καλυφθούν εντελώς.
Η επιμετάλλωση ολοκληρώνεται πριν από τη μάσκα συγκόλλησης. Η αντίσταση συγκόλλησης εφαρμόζεται απευθείας στη χρυσή πλευρά, επομένως η αντοχή του φινιρίσματος της επιφάνειας κόλλας του στρώματος αντίστασης θα διακυβευτεί κάπως.
Πόροι προμηθευτών: Μεσαίο.
6. Μη συγκολλητικό επιμεταλλωμένο νικέλιο/χρυσό (σκληρός χρυσός)
Εφαρμογή: Για χρήση σε χρυσά δάχτυλα, άκρες στερέωσης ράγας και άλλες απαιτήσεις ανθεκτικές στη φθορά.
Κόστος: Μέτριο, αλλά υψηλό όταν χρησιμοποιείται ως επιλεκτική επιμετάλλωση.
Συμβατότητα με χωρίς μόλυβδο: συμβατό.
Διάρκεια ζωής: 12 μήνες.
Συγκολλησιμότητα (διαβρεξιμότητα): χαμηλή.
Μειονεκτήματα: δεν συγκολλάται.
Μπορεί να εφαρμοστεί μετά από μια διαδικασία μάσκας συγκόλλησης, αλλά αυτή η διαδικασία μπορεί να οδηγήσει σε ξεφλούδισμα της μάσκας συγκόλλησης σε συσκευές λεπτού βήματος.
Πόροι προμηθευτών: Πολλαπλοί.
